2022年3月PCB行业立项、投建、投产项目盘点

现将2022年3月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下，如有错漏欢迎行业同仁指正。

 

投资

 

TTM将新建一个高度自动化PCB制造工厂

 

迅达科技（TTM）3月1日表示，将在马来西亚槟城开设一个新的高度自动化的PCB制造工厂，公司表示，希望为客户提供低成本地区的PCB替代采购。项目预计将于2022年开始建设，并于2023年安装设备，该设施将位于槟城科学园占地27英亩的生产基地。目前的计划是在2023年下半年进行初步试生产，2024年开始量产。公司将斥资1.3亿美元使该项目成为现实，投资将在2022年至2025年之间进行。

 

科翔股份拟共设合资公司开展FPC相关业务

 

3月15日，科翔股份发布公告称，公司于2022年3月11日与惠州高盛达光电技术有限公司等签订了《投资协议》，共同投资设立一家有限责任公司，注册资本为人民币1亿元，从事FPC的研发、生产和销售。科翔股份以现金出资1.4亿元，持股比例70%。

 

共同投资公司基本情况：

 

 

三星电机扩建釜山半导体封装基板工厂

 

根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山半导体封装基板（FC-BGA、倒装芯片球栅格阵列）工厂。包括此次投资在内，三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。三星电机解释称，为了抢占高附加值的半导体封装基板市场，三星电机将进行大规模投资。

 

嘉元科技新增年产1.5万吨电解铜箔项目

 

3月24日，嘉元科技公告称，拟以全资子公司江西嘉元作为项目实施主体，投资建设江西嘉元新增年产1.5万吨电解铜箔项目，主要生产高端电解铜箔，投资金额不超过10亿元。该项目建设地点位于江西省赣州市龙南市，嘉元科技拟新建生产主厂房，新增溶铜造液、生箔-表面处理、分切等生产设施一批，预计新增铜箔产能1.5万吨/年。

 

签约

 

日本太阳控股株式会社海外首家且唯一的研发中心落户苏州

 

3月3日，苏州高新区与太阳油墨（苏州）有限公司签约，标志着日本太阳控股株式会社海外首家且唯一的研发中心正式落户苏州高新区。太阳油墨（苏州）有限公司是由世界知名的PCB防焊油墨供应商——日本太阳控股株式会社直接出资，于2001年底在高新区成立的海外分公司。作为行业领先的高端防焊油墨生产商，太阳油墨（苏州）有限公司主要产品为PCB用油墨。

 

PCB专用电子材料生产项目

 

3月6日，江西省赣州市安远县与昆山博陇川化工有限公司举行项目签约仪式。此次签订的昆山博陇川化工有限公司PCB专用电子材料生产项目，计划总投资2亿元。昆山博陇川化工有限公司成立于2012年，主要从事化工产品销售。

 

高精度PCB项目

 

3月10日，“广东惠州普来德电子有限公司”公司领导一行到湖北武穴电子信息园就“高精度PCB项目”进行投资考察，并初步达成投资合作意向。项目总投资3亿元，先租赁公建厂房3栋，后拿地自建。

 

惠州市普来德电子有限公司成立于2002年，主要生产双面、多层刚性线路板，现有厂房面积15000㎡，年生产能力80万㎡，产品广泛用于通讯、工业控制、汽车、家用电器和航空航天等高科技领域。

 

新创元先进IC载板研发生产基地项目

 

3月20日，湖北省武汉市东湖科学城·光谷国际绿色激光产业基地启动活动举行，现场集中签约和开工一批项目。其中，包含新创元先进IC载板研发生产基地项目。

 

新创元先进IC载板研发生产基地项目由武汉新创元半导体有限公司投资建设，据相关备案显示，项目总投资15亿元，建设地点位于湖北武汉东湖新技术开发区，主要建设租赁厂房、动力站、化学品库、员工配套宿舍共4栋，约5.9万㎡；购置高速机械钻孔机、激光镭射打孔机、曝光机等设备共300余台，其中进口设备约150台。项目建成后，拟年产IC载板24万㎡。

 

Haesung DS半导体基板厂项目

 

3月23日，Haesung DS在韩国昌原会议中心与昌原市签署投资协议（MOU）。Haesung DS将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内，3年内投资3500亿韩元（约18.2亿人民币）用于增设半导体基板厂。预计2022年上半年将开始桩基工程，2024年下半年开始量产。Haesung DS公司自成立以来，一直是全球半导体市场的领先者。主要生产汽车芯片的封装组件，业务包括引线框架和PKG基板。

 

两个PCB项目签约落户江西

 

3月24日，江西省萍乡市上栗县通过“云端”会议的方式，举行2022年网络招商推介会暨视频签约仪式。本次集中签约的新项目共10个，总签约金额51.5亿元。包含惠州市普来德电子有限公司投资的PCB生产项目、惠州市华高电路有限公司投资的PCB生产项目两个PCB项目。

 

高端精密PCB配套产业项目

 

3月28日，江西省龙南市通过“屏对屏”的方式举行重大项目集中云签约仪式，成功签下包括高端精密PCB配套产业项目在内的8个项目，总投资金额达88.2亿元。

 

两个PCB项目将签约落户中山

 

据三角发布3月28日报道，2022年广东省中山市三角镇将签约9个招商引资项目。包含倒装芯片封装基板项目、鸿祺PCB及新材料制造基地项目两个PCB项目。

 

①倒装芯片封装基板项目团队由深圳市海外高层次人才、深圳市地方级领军人才谷新博士主导，拟打造高密度封装基板工厂。

 

②鸿祺PCB及新材料制造基地项目由国家高新技术企业“广东鸿祺新材料有限公司”投资建设，建设公司总部制造基地，从事高阶FPC、人工穿戴用高阶FPC、激光照明用FPC、军工产品FPC、驱动控制系统研发、生产及销售等。

 

2大PCB项目签约落户广州

 

3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动举行，全市共242个项目集中开工，148个项目集中竣工，148个项目集中签约，包含广芯半导体封装基板产品制造项目、兴森科技FCBGA封装基板项目两大PCB项目。

 

①广芯半导体封装基板产品制造项目总投资约58亿元，位于知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，2022年计划投资10亿元，建设封装基板生产厂房和配套设施，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产，该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，改变100%依赖进口的局面，填补国内半导体产业链的空白。

 

②兴森科技FCBGA封装基板项目总投资约60亿元，占地8万平方米，分两期建设，月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目建成投产后，有利于打破FCBGA封装基板基本由日本、韩国、中国台湾地区少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。

 

黄石星河电路有限公司项目

 

3月30日，黄石（武汉）离岸科创园招商推介会暨入驻项目签约仪式在湖北省武汉市举行。活动现场，包含黄石星河电路有限公司等12家企业分三批次签约。

 

奔力达电路项目

 

3月30日，四川省绵阳经开区举行2022年第一季度招商引资项目集中签约仪式。与奔力达电路等9家企业，签订总投资138亿元项目的投资协议。

 

深圳中惠通电路科技有限公司电子信息产业园项目

 

3月31日，河北省邢台市襄都区举行了“深圳中惠通电路科技有限公司电子信息产业园项目”签约仪式。项目拟投资15亿元，占地500亩，新建PCB产业园厂房、综合楼、综合仓库等配套设施500528㎡。

 

深圳中惠通电路科技有限公司2003年7月成立于深圳，是一家专业生产高精密双层、多层、铝基PCB的大型PCB厂家。产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、家用电器、汽车、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技领域。

 

10条全自动化单面PCB项目

 

3月31日，在江西省抚州市招商引资重大项目网上集中签约仪式上，包含总投资6亿元的10条全自动化单面PCB项目。

 

开工

 

AT&S研究中心项目

 

3月3日，位于Leoben（莱奥本，位于奥地利中部的施蒂里亚州）的AT&S研究中心开工建设。到2025年，AT&S将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产大楼。据悉，AT&S决定在此建立一个全球基板创新中心。未来，莱奥本工厂不仅为高端半导体领域的客户提供基板，还将为国际研究机构提供基板。

 

欣兴电子旗下旭德科技第四座厂房

 

3月7日，ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技第四座厂房举行开工仪式。旭德科技第四座厂房是公司自行购买土地、兴建厂房硬体，总楼地板面积14200坪，房硬体投资金额约25亿元新台币，加上其余厂内设备，总投资将近100亿元新台币，将导入自动化全新设备和制程，预计2024年完工并完成设备进驻。旭德科技是IC载板及软板制造供应商，近年致力开发高频、高速材料、薄板等技术，产品应用在Mini-LED、IoT感测元件等新领域。

 

亨通高端电解铜箔项目

 

3月22日，德阳市2022年第一季度工业重大项目集中开工活动暨德阳川发龙蟒锂电新能源材料基地项目开工仪式在绵竹市举行，包含亨通高端电解铜箔等项目。项目总投资50亿元，主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售，定位于“替代国外高端产品，填补国内空白”。

 

智慧光电建设项目

 

3月25日，湖北省大冶市举行了2022年第三次重点项目集中开工仪式，计划总投资88.77亿元，包含智慧光电建设项目等24个项目。智慧光电建设项目由湖北华泓电子科技有限公司投资建设，位于大冶湖高新区，总投资26亿元。项目用地面积约400亩，分两期建设，主要生产铜箔、覆铜板、电子元器板件、电子通讯传输、LED显示屏等。

 

竣工投产

 

重庆市鑫科源电子有限公司举行投产庆典仪式

 

3月7日，重庆市鑫科源电子有限公司于重庆电子电路产业园举行投产庆典仪式。重庆市鑫科源电子有限公司为佛山市鑫科源电子有限公司旗下子公司，总投资3亿元，主要生产、销售2~8层PCB，公司持续引进先进的生产设备和完善的管理体系，希望佛山、重庆两大生产基地月产能10万㎡以上。

 

嘉元科技白渡基地一期二号车间顺利投产

 

3月31日，随着嘉元科技董事长廖平元按下生箔机电源键，公司广东省梅州市梅县区白渡生产基地一期1.5万吨高性能铜箔项目二号车间，金黄色的铜箔慢慢从阴极辊上剥离出来，二号车间顺利投产。

 

嘉元科技白渡基地第一期年产1.5万吨高性能铜箔项目投资约11亿元人民币，共有三个生产车间，其中一号、二号车间均已顺利投产，合计增加铜箔年产能近一万吨。