龙宇电子3期项目预计今年七八月份启动

位于广东省梅州市梅江区的龙宇电子（梅州）有限公司（以下简称“龙宇电子”），以技术创新抢抓市场机遇，不断实现产值、产能双丰收。走进龙宇电子的生产车间，机声隆隆，一片忙碌景象。在去年刚投产的AOI全检车间内，技术工人正借助自动光学检测设备对高精电子零件缺陷进行修整。

龙宇电子工艺部经理莫家飞表示：“这是最先进在线AOI设备，总共有5台，自动分板机把合格的放一边，不合格的放另一边，有了这个设备可以使工作效率更高，对品质更有保障，更快地监测产品的品质。”

自2007年入驻梅州市经济开发区以来，这家集覆铜板生产、内层加压合、PCB生产于一体的产业链式的高新技术企业快速发展。通过技术革新、高端设备和人才引进，将内层加压合做到了行业领先地位，先后获得“国家高新技术企业”“中国电子电路行业百强企业”等荣誉称号。

龙宇电子工艺部经理莫家飞表示：“建厂以来拿了25个专利，2020年重新更新设备，采用LDI机，也提高了我们的制作能力。”

龙宇电子人事主管甘静介绍到：“我们从珠三角引进人才过来，内部也会自己培养人才。十几年的老员工都占了百分之二三十。我们这边目前的福利待遇，像伙食、住宿环境都有改善，提供夜班补助，免费给员工提供夜宵，留住员工，吸引更多的员工。”

技术与人才让龙宇电子走上高新技术发展快通道的同时，也带动企业的订单量不断增加。2021年，企业年产值达到9.6亿元。梅州市第八次党代会提出狠抓发展第一要务，不断壮大实体经济，更让龙宇电子对于增资扩产信心满怀。

龙宇电子制造总监江海珍表示：“公司3期项目预计今年七八月份启动，将会引进一些最先进与高端的设备，所以我们整个企业技术能力、管理水平都会再做一个提升，尤其是在多层高密度PCB这一块，继续进发。”