签约、开工、试产、封顶，5大PCB行业项目最新进展

PCB项目

木林森高端PCB生产项目签约

4月11日，江西省新余高新区重大项目“云洽谈”暨集中签约仪式在市会展中心举行。据悉，本次集中签约项目共有8个，签约总投资金额201.1亿元，其中包含木林森高端PCB生产项目。

木林森投资的高端PCB生产项目主要从事生产高端PCB等。该项目签约落地，标志着新余高新区电子信息技术主导产业的发展迈上了一个新台阶。

越亚半导体珠海越芯项目进入内部安装阶段

继1月28日越亚半导体第三厂珠海越芯B1厂房封顶后，3月8日该项目另一主体厂房A1厂房也在开工90天后顺利封顶。两栋主体厂房的封顶，意味着珠海越芯正式进入了内部安装阶段。

该项目计划于2022年7月实现用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板的Via Post以及中高端数字芯片用FCBGA封装载板的产能翻倍，以快速满足2022年国内外客户在技术和产能上的迫切需求。未来随着整合行业在新一轮5G、云计算、物联网等需求的增长下，越亚半导体的三大主力产品——Via Post铜柱法载板、嵌埋封装载板、FCBGA封装载板将分别在三个工厂相互量产支持和备份，为越亚的客户和半导体供应链的快速增值保驾护航。

江苏博敏高密度互连PCB项目正在试生产中

走进江苏博敏高密度互连PCB项目车间，尖端压机、真空蚀刻线、全自动LDI曝光机、全自动化光学线路检验等高精尖设备及检测设施让人目不暇接，“智能工厂”的魅力不言而喻。目前，该项目正在试生产中。

 “我们的产品高端可替代进口，其中Anylayer HDI着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域，IC载板、Micro-LED更是填补国内产品空白，将带动集成电路下游企业共同发展，打破国外企业垄断的局面。”该公司总经理盛利召表示。

PCB相关项目

镌致实业研发大楼喜封金顶

4月10日，坐落于重庆市潼南区高新工业园区的镌致实业（重庆）有限公司（以下简称“镌致实业”）的电子产品辅助药液生产项目研发及办公大楼顺利实现封顶。

项目占地面积18600平米，于2021年12月22日开工建设，计划六个月内完成所有基建项目，工程建设包括研发办公楼，甲类乙类丙类多座库房，生产车间，罐区及污水处理等综合工程，其中，研发办公楼历经109天实现顺利封顶，其它所有土建工程预计6月份全部完成并进入工程装修阶段。

据介绍，镌致实业成立于2018年10月11日，公司将长期以重庆潼南为主体，计划主要生产经营高纯化学药水及电子级化学试剂辅助药水，可广泛应用于PCB、芯片、光伏及新能源、环保等领域。

富威科技年产电子专用材料4000吨项目开工

日前，富威科技（吴江）有限公司（以下简称“富威科技”）位于江苏省苏州市七都镇的年产电子专用材料4000吨项目开工。项目总投资1.5亿元，计划用地面积70亩，项目分两期建设，实施周期为两年，一期工程预计年底内投产。该项目采用国内最先进的生产工艺，建成达产后将实现年产高端电子专用铜箔4000吨。

富威科技创立于2004年，是国家级高新技术企业，公司致力于研发、生产和销售高精度紫铜带和紫铜管系列产品，产品畅销国内各大知名企业，并远销全球30多个国家，已成为国内外多家大型企业重要的铜带供应商。此次项目的建成将实现国内高端电子专用铜箔的进口替代，项目产品质量将达到国内领先水平，主要应用于手机、笔记本、数码相机、5G通信、新能源、军事、航空航天等众多高端领域电子产品的FPC基材、微型散热零件和电子屏蔽材料、锂电池负极集流体以及可弯曲触控屏导电薄膜载体等。