科翔股份募集近10亿元用于生产HDI和新能源汽车多层板

科翔股份4月13日晚间发布的“向特定对象发行股票发行情况报告书”显示，公司以19.29元/股的价格向16名投资者发行51701308股，共募集9.97亿元。

公告显示，此次募集资金将投向江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期），用于生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。

本次募投项目实施主体为科翔股份全资子公司江西科翔电子科技有限公司，项目建设周期1.5年（18个月）。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。

科翔股份表示，本次募集资金到位后，公司将进一步提升HDI板和多层板的出货占比，优化产品结构，满足新能源汽车、消费电子、工业控制、云计算和高性能服务器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，提高市场占有率。

此外，科翔股份表示，公司将抓住新能源汽车大力发展的历史机遇，争取参与客户的电子元器件设计规划，更进一步贴近客户需求，为未来江西科翔的产品线储备订单。二是拓展高端消费电子-智能AI及物联网、5G通讯、无人驾驶等领域的产品订单，重点推动云服务器产品规模化生产。三是继续巩固公司在消费电子、网络通讯、智能安防三大领域的优势地位。

从产品方面，坚持走产品细分化路线，在双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品品类的基础上，进一步研发刚挠结合、IC载板、陶瓷基板和封装基板。开拓新品的同时，推动公司金属基特殊板的全面技术深化，以光伏逆变器电源产品为抓手，进一步打造成拳头产品。

从工厂定位方面，公司五大事业部重点突出、分工协作，母公司HDI工厂，主要定位在高中端汽车电子、智能终端类产品，主要服务市场涵盖云计算、大数据、物联网、人工智能、智能安防等领域；智恩电子作为集团高多层工厂，聚焦汽车电子发展及新基建趋势，打造全方位高端汽车板及5G服务器制造等；华宇华源延续特殊板技术的积累和沉淀，打造全方位“新能源、电桩”等特种板工厂，产品广泛应用于洁电、新能源汽车、光能利用等环保节能产品；大亚湾科翔作为消费类产品工厂，“环保空调、节能冰箱、4K电视”等绿色家电、智能家居产品应用广泛；江西科翔按新一代智慧工厂规划建设，打造中国领先的工业4.0PCB智慧工厂。

从规模扩张方面，首先公司将加快江西九江经济技术开发区建成江西科翔印制电路板建设项目（一期）工程，实现公司经营地域与规模的快速扩张；其次，公司将加大对现有母公司HDI工厂和智恩电子两个主要生产基地的技术升级与改造，夯实珠三角本部的发展基础；第三，为应对短期产能紧张问题，公司将在适当时机与其他PCB制造厂商签订委外加工合同，以外延式产能储备方式满足公司的生产计划。

从人才建设方面，按需引进各类人才，优化人才结构。通过“内培外引”的人才建设机制，着力“内培”完善内部人才培养晋升渠道，让契合公司企业文化和企业价值观的人才具有清晰明确的成长目标，同时充分利用多种渠道吸引高端人才，不断扩充和培养品质、技术、生产的全方面骨干队伍，为公司未来发展奠定人才基础。