奥特斯IC载板项目正在开展设备采购安装

位于重庆两江新区鱼复新城的奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目按进度规划将于2024年建成投用，目前正在开展设备采购安装。

奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目

奥特斯是欧洲最大、全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商，产品主要应用于移动设备、汽车、航天、工业、医疗电子和芯片等领域。重庆则是奥特斯全球最重要的生产基地之一。

自2011年以来，奥特斯在重庆持续投资高科技与创新技术。2019年，奥特斯宣布未来五年在重庆投资约10亿欧元，新建一座工厂，以满足全球对高性能计算应用的半导体封装载板技术日益增长的需求。2021年3月，奥特斯追加约2亿欧元用于扩产重庆工厂半导体封装载板业务。

奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目2024年建成投用并全面达产后，将有力推动奥特斯在主流载板技术领域获得更大市场份额。