珠海兴科IC封装基板项目一期预计6月份小批量生产

4月26~27日，兴森科技接受汇添富基金、南方基金、景顺长城基金等机构调研。公司副总经理、董事会秘书蒋威等一行负责接待工作，会上就公司2021年度经营情况及未来计划等方面进行交流。

兴森科技表示，珠海兴科IC封装基板项目一期1.5万平米/月的产线已建成，目前已进入样品生产阶段，预计6月份开始进入小批量生产阶段，今年年底实现单月90%以上的产能利用率目标。之后再分批建设3万平米/月的产能，初步计划在2023年底前建成投产。

兴森科技称，存储类载板是BT载板领域最大的下游市场，也是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板下游占比为：存储类占比约2/3，指纹识别、射频、物联网相关占比约1/3，预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况为：大陆客户占比约2/3，中国台湾客户占比约20%，韩系客户占比约10%，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

关于广州FCBGA项目建设情况，兴森科技表示已启动项目前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后进入试产阶段。

展望未来，兴森科技指出，基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要，公司未来的重点工作是推动广州兴IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一，未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力，实现效率提升和平稳增长。长期来看，随着公司IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。