浩远科技超高清芯片封装载板项目厂房楼封顶

4月29日，江门市浩远电子科技有限公司（以下简称“浩远科技”）超高清显示芯片封装载板项目厂房楼迎来了激动人心的封顶时刻。浩远科技董事长兼总经理赖超等领导以及各职能部门、友好合作单位，齐聚一堂，共同见证这一荣耀时刻。

封顶仪式正式开始。浩远科技总经理董事长兼总经理赖超先生上台致辞。他表示：“浩远科技高清显示芯片封装载板项目自2021年9月18日奠基起开始建设，直至今天已有二百二十余个日日夜夜。1#厂房楼作为项目第一个封顶的建筑，是我们浩远高清显示芯片封装载板项目取得的阶段性成绩，随后2#办公楼、3#宿舍楼、4#危化品仓将会快速建设和封顶，这将会是一个崭新的开始。”

金梁拔地千秋固，玉柱擎天万事兴。伴随着领导们手握金铲，将最后一方混凝土浇筑到位，封顶区礼炮同步齐鸣，封顶仪式圆满完成。

浩远科技超高清芯片封装载板项目

项目位于江门市江海区清澜路，总投资约4亿元，主要生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC载板，以及陶瓷板，设计产能60万㎡/a，线路板生产工艺主要包括内层线路制作（其中双面板、陶瓷板无此工序）、外层线路制作、表面加工成型工序。