【PCB行业科技之星】深圳崇达技术专家袁为群​

2022年“PCB行业科技之星”

深圳崇达多层线路板有限公司技术专家 袁为群

个人简介

从事PCB技术研发和管理十年以上，主导重大技术攻关创新项目10项以上，发明10余项和论文10余篇，取得较大的经济效益和社会效益。近5年来主导完成了多项重大技术创新项目，代表项目：主导超高速计算印制板的关键技术和产品研发项目，获得多项技术创新成果，该项目奠定了崇达高多层产品竞争力；主导中兴5G基站大尺寸埋铜块产品技术攻关项目，攻克大尺寸埋铜块产品核心技术。这两个项目获得科技成果鉴定，利用技术创新和成本降低，为国家超算和5G基站的发展做出较大的贡献。

主要事迹

从事技术研发和管理十年以上，对PCB设计、工艺、品质和生产运作及管理有深入的理解和掌握，指导和培养了较多技术骨干。勤于工作、精于钻研，主导十多项技术攻关和创新项目并且取得较好业绩，带领团队创造了很大的经济效益和社会效益；申请发明专利10多项和发表专业论文及专项技术报告10多篇并且获得较好评价。袁为群继续坚持学习和奋斗，努力为公司和社会创造价值。下面从技术创新和产品研发、创新项目管理和专业技术素养提升等方面进行简要总结。

一、技术创新和产品研发。

近5年主导高难度新技术和新产品研发项目多项，选取最有代表的3个重大创新项目进行阐述。

1、超高速运算节点印制板制作技术及产品研发项目。

2018年6月主导该项目技术研发及管理，突破关键技术6项：

①高精度阻抗

控制技术，内层阻抗公差最小±4.5%；

②高纵横比深镀能力控制技术，厚径比12.5:1，铜厚均匀性管控难度高且铜厚极差小于10μm；

③层偏控制技术，内层PTH到线最小距离0.15mm，对准度要求高且需要多次压合，层偏控制难度高；

④高纵横比真空树脂塞孔技术，树脂塞孔厚径比17:1，塞孔数40000多，最小中心距0.8mm，超出公司现有制程能力；

⑤孔阻抗控制技术，孔阻抗要求必须≥83.5Ω；

⑥压接孔控制技术，压接孔有两种：0.36mm和0.45mm，而且0.36mm连接差分线且管控孔阻抗，指定钻咀0.45mm。该项目于2019年初实现新产品量产，项目中标1.518亿元，占总项目份额78%，具有绝对优势，完成批量生产并且实现很好的利润。由于技术创新和成本降低，该项目为国家军工事业节省近2亿元费用。2019年底该项目获权威专家评委会评价“本项目技术及产品与国内外同行相比具有较大的优势，整体技术达到国际先进水平”，获得广东省科技成果登记证书。该项目的成功不仅使崇达高多层产品具有核心竞争力，而且为产品转型奠定了坚实基础。

2、5G通讯大尺寸板的埋铜块技术及产品研发项目。

2019年4月5G通讯基站大尺寸板的埋铜块技术及产品项目立项，大尺寸910mm*610mm，埋入64个铜块，背钻需要树脂塞孔，压接孔径±0.05mm，具有很高的难度和复杂度。研发攻关的关键技术有：①22层大尺寸的层偏和涨缩；②单板埋64个铜块；③10多组背钻短桩控制；④高速材料除胶及电镀；⑤40多组阻抗控制；⑥背钻后树脂塞孔。

埋铜块产品实现量产，当年中标1个亿。2021年4月获得科技成果鉴定和登记证书，获评“关键技术整体达到国际先进水平”。从2019年至今年的3年多时间里，埋铜块板已做成了崇达的“爆款”产品，良率95%以上，订单已超过10亿元，在行业内拥有极大的竞争力优势。正因为崇达在5G印制板技术和产品上的突破，5G通信设备的成本才有大幅度的下降，为5G通讯发展做出了较大的贡献。

3、高端医疗板高精度阻抗技术及产品研发项目。

2019年10月三星高端医疗板高精度阻抗产品研发项目立项，这些产品是应用于医疗核磁仪器，其技术指标要求高，指定区域的阻抗精度公差±8%并且最大值和最小值都在±8%以内。从叠层设计与阻抗模拟、线路设计与生产补偿，以及过程的线宽、介厚和铜厚管控等方面设计技术方案，解决了高精度阻抗的关键技术点。当年研发样品通过客户的测试认证并实现量产，年销售额700万元以上且利润率超过25%，不仅取得较好经济效益，而且开启高端医疗客户导入。

二、创新项目管理。

在技术创新和产品开发上，不仅要对项目的关键技术和难点进行清晰地识别，而且能够对项目运作进行有效地管理，确保项目能够顺利开展和取得成功。袁为群把项目管理模式应用于技术研究和产品开发上面，把甘特图和WBS成功地移植到PCB技术管理，合理分配资源和时间安排上，同时进行项目分解任务和DOE设计试验，项目进行中根据风险点对计划及时做出调整，这样做到既能解决技术难点又能确保项目进度。正因为把专业的项目管理进行创新，所以才能保证在研发项目上取得成功，达成预期效果。

三、专业技术素养提升。

随着电子信息和AI技术的发展，PCB技术与上下游甚至跨界的关联度更加紧密，对个人专业技术的广度和深度要求更高。比如阻抗技术和高速信号完整性在高频高速产品应用越来越多，控制精度更高如公差±8%甚至±5%，开始提出阻抗一致性要求即极差如≤4ohm。因此，要不断地研究和改进蚀刻线宽、压合介厚和电镀铜厚的一致性问题，把它们跟阻抗性能有效地结合起来。对科技创新的追求是无止境的，唯有不断地学习，持续提升技术素养。唯有如此，科技才能进步，才能为企业和社会做出更大的贡献。