【PCB行业科技之星】生益电子技术副总监袁继旺

2022年“PCB行业科技之星”

生益电子股份有限公司技术副总监 袁继旺

个人简介

作为技术中心负责人近几年带领团队主要在基础工艺技术研究、制程能力提升、新产品/新技术/新工艺研究开发方面进行创新与突破，主要在以下几个方面：

1、高速产品制造能力（对准度、损耗、高厚径比微孔深镀能力、细线能力）提升，各项关键指标达到高速产品56G/112G的电性能、可靠性要求。

2、高阶HDI可靠性（盲孔底部裂纹产生机理及解决）。

3、特殊结构产品（软硬结合、软硬结合+埋铜、阶梯-底部图形、Z向互连等），具备产业化能力。高性能服务器可靠性、电性能研究，具备产业化能力。

主要事迹

作为技术中心负责人，肩负公司技术发展之重任，近三年带领团队主要完成以下工作：

1、基础工艺能力提升围绕公司“加强基础工艺研究及关键制程能力提升”的技术战略，近三年在高速材料偶联剂、酸性脉冲镀铜添加剂稳定性、电磁热熔工艺、高阶HDI盲孔加工、阻焊剥离、尺寸稳定性、大尺寸BGA平整度、化学镍钯金工艺、POFV技术、铜箔与高速材料匹配性、高速材料纱裂等方面进行了基础工艺研究，同时在层压对准度、机械微小孔加工、高厚径比深镀能力、外层线路制作等关键制程进行能力研究和提升，通过研究成果的应用推广，使得公司高速材料压合空洞/渗铜、残胶ICD、高厚径比产品铜薄、阻焊剥离等高风险质量问题得到改善，关键制程能力得到提升。

2、重大研发新产品（技术）突破（如软硬结合板，光模块、112G等）作为公司技术中心的负责人，为更好地服务于客户，提升客户粘性，带领技术中心研发部主通过与关键客户的技术合作进行新材料、新产品、新技术的研究开发。技术中心工艺部针对市场开拓项目（考试项目、认证项目、市场开拓项目等）及研发转量产项目进行专项研究、完善。

3、近三年带领技术中心通过与关键客户战略合作，在以下产品实现了技术突破及量产能力：①5G通讯PCB（交换机、路由器、BBU）。②100G/400G光模块产品PCB，主要应用于5G网络及数据中心。③5G天线产品，主要应用于校准、功分网络。同时研发毫米波天线产品，并具备量产能力。④软硬结合板产品，依托三期新工厂先进设备配置三年来也实现技术突破，目前已具备飞尾结构软硬结合板、2/3阶HDI软硬结合板、非对称叠构多层软板批量生产能力，产品主要应用于固态硬盘、光模块、车载电子等，尤其是激光雷达通过战略客户的认证，已具备产业化能力。同时，通讯112G超大尺寸单板（产品设计尺寸1180、厚径比30:1，对准度5mil），通过研究、开发，112G超大尺寸项目得到关键战略客户认证，综合测试符合要求。⑤高性能服务器产品（34层、40层高性能服务器），制定特殊工艺路线，可靠性、电性能稳定符合要求。

4、重大的工艺能力提升围绕公司“加强基础工艺研究及关键制程能力提升”的技术战略，三年来技术中心在以下几方面实现工艺能力提升：①酸性脉冲镀铜添加剂稳定性提升，实现高厚径比（≥25）产品批量生产能力。②对准度能力提升，实现最大相邻层偏≤4mil的批量生产能力。③化学镍钯金工艺通过研究，解决量镀层剥离问题，实现了稳定批量生产能力。④机械微小孔加工已具备板厚4.5mm、刀径0.15mm的微小孔批量加工能力。

公司简介

生益电子股份有限公司(以下简称“生益电子”）成立于1985年，位于广东省东莞市。系专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的高新技术企业。以多层板为主导，产品广泛用于电脑、通讯设备、汽车、电源、仪表及家电等领域，行销北美、欧洲及亚太等国家及地区。作为领先中国的高品质多层印制电路板制造商，生益电子实现了持续二十多年的业绩增长及规模扩大。

生益电子万江工厂占地44000平方米，在东莞东城同沙科技工业园建立的新厂，总占地面积达18万平方米，技术定位将是以通讯网络所需求的高层、高密、高速板为核心产品，同时覆盖通讯终端消费类电子产品所需求的高阶HDI及Elic产品。一期项目共投资2亿美元，已于2014年正式投产运营，并完美的创造了骄人的成绩，二期项目也在紧锣密鼓的筹划中。

生益电子一贯执行“高品质”政策，一丝不苟地推行全面品质管理，积极引进及实施多领域的体系管理，相继获得ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、OHSAS18001、ISO/IEC27001系列体系认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产制造与市场为中心，坚持“品质，持续改善”，追求客户满意，让公司一直保持国内业界的领先地位，同时也获得了来自政府与行业的诸多荣誉：“中国电子元件百强企业”、“中国电子电路行业百强企业”、“广东省名牌产品”、“广东省著名商标”、“履行社会责任贡献突出奖”等。

生益电子将一如既往地秉承优秀的企业文化，追求卓越的系统管理，以人为本，努力实现员工、股东和社会利益的共赢。