【PCB行业科技之星】广合科技总工程师黎钦源

2022年“PCB行业科技之星”

广州广合科技股份有限公司总工程师 黎钦源

个人简介

1996年毕业于华南理工大学，毕业后从事印制线路板的工艺制造及产品研究开发，化工专业高级工程师，现任广州广合科技股份有限公司总工程师，负责技术研发工作的管理，带领团队开展产品的开发、客户的技术支持、制程能力提升等工作。积极参加行业的学术交流，参与标准的编写和评审，承担产学研合作项目及重大的技术专项的实施，完成重大科技专项两项，参加四项行业标准制定，发表多篇论文，荣获多项技术成果和奖项。

自2013年加入广合科技，2015年组建研发技术团队，开展以客户产品为导向的技术开发工作，并取得多项技术成果的行业论文发布和论文优秀奖。2015年着力在服务器、交换机等数据中心产品的研发工作，公司跟戴尔、浪潮、富士康、广达、海康威视等终端客户的研发团队建立了合作，共同参与其前端研发项目，在新材料研究、产品DFM优化、支持客户的NPI项目保证上取得了很好的合作成果，公司在技术研发上的支持得到了客户的高度认可，也很好地推动了公司业务的开拓。公司因此连续五年获得浪潮优秀供应商奖，获得戴尔多个季度综合指标排名第一，公司在服务器、交换机等产品的业务也得到了快速增长。

自组建研发团队以来，广泛开展各项技术开发70多项，重大技术合作项目2项，不仅很好的支持了公司业务开发，得到了多项政府政策的扶持。建立认证高新技术企业、广东省工程中心、广州市创新标杆企业、广东省企业技术中心、广东省知识产权示范企业等平台，在科技成果上申请高新产品12项，获得及正在申请的专利数已经接近200项，行业标准制定4项，在行业的论坛中提交并发表论文多篇。个人在近年主要完成的项目及学术成就有：广州市产学研现代产业重大专项《基于purley平台的大数据服务器系统套板技术攻关》项目负责人；参与广东省重点领域研发计划2020年度“重点科技产业质量基础共性技术研究及应用《高频线路传输线阻抗在线测试技术研究及应用》；参与行业标准修订四项。

根据公司的业务开发组建不同产品领域的研发课题团队，研发团队在原有的服务器及交换机的技术在更新换代中持续研究，同时开展通讯有线产品的开发，产品可靠性性能及测试，开展的智能制造技术及信息研究，开展与材料供应商的技术交流活动，不断掌握产品和制造的前沿技术，让技术成为公司持续良性发展的生产力。

公司简介

广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月，公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，年营业收入超过20亿。公司拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。

广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来，公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长，并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。

公司注重品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造，通过先进的前沿技术，制造出优质的产品，打造便捷的产品渠道，提供贴心、快捷的售后服务，独创具有特色的运营管理模式，以“客户第一”为宗旨，以创新动力推进“智能制造”同步发展，立志成为国内外PCB产业发展的领航者。