博敏电子拟定增募资不超15亿元扩产

5月11日晚间，博敏电子发布公告称，拟定增募资不超过15亿元，用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

公告显示，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）项目总投资为21.32亿元，其中拟利用募集资金投入11.5亿元。项目拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置、相关配套设备，预计第3年开始投产运营，第6年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米。

博敏电子指出，公司紧盯行业发展前沿，积极布局前沿新技术和新产品，在5G通信、Mini-LED等领域拥有多项技术成果和在研项目；经过多年发展及积累，公司技术中心研发团队具备了丰富的技术和管理经验，能够满足公司产品市场定位的技术需求。

公司研发的5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书，同时，公司积极布局Mini-LED技术研发，对高阶、“HDI+COB”Mini-LED微缩化和矩阵化等技术进行研究，并对其使用材料、工艺、设备、产线方案相关技术形成自有体系，实现技术的积累，目前已参与客户Mini-LED产品的研发并实现量产。公司从2018年开始在管理、人才和技术等方面对IC封装基板进行筹备和投入，团队成员囊括国内外IC载板领域的专家，均具备丰富的IC载板生产和制造经验。目前，公司IC封装基板产品已具备量产能力，正处于为相关客户打样试产阶段，公司具备项目实施所需的技术能力、客户资源以及人员储备。

博敏电子表示，项目（一期）聚焦5G通信、服务器、Min-iLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关细分领域，市场需求旺盛。项目产能扩充将加速公司在PCB市场的业务布局，加快公司向行业优质客户的纵向拓展，从而扩大业务规模，提升公司市场地位。

本次募集资金到位后，公司将进一步提升高多层板、HDI以及IC载板的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。项目将建立一个智能化的制造体系，提高生产效率，降低管理费用和人力成本。项目建成后，该基地将成为公司新的生产中心，实现公司向智能工厂的转变，为对接新兴市场需求及后续发展预留空间，为企业未来的市场拓展奠定生产基础。

聚焦四大黄金赛道

博敏电子多业务发展

日前，博敏电子发布2021年年报，并首次在年报中详细披露了公司“PCB+解决方案”两大事业群未来战略方向与布局情况。

战略上，PCB事业群为梅州、深圳、江苏三大生产基地，解决方案事业群囊括君天恒讯、博思敏、裕立诚和微芯事业部。从规模上看，解决方案事业群营收占比27.60%，公司“PCB+解决方案”两大事业群战略雏形初显。未来公司将在销售、生产、供应链、管理、技术五大方面的协同发展，通过彼此客户资源共享，提升客户粘性，扩大营收规模的同时，最大程度降低各类成本，提高经济效益。
行业布局上，PCB事业群战略性聚焦新能源(汽车) 、智能终端、数据通信、高清显示（Mini-LED）四大黄金赛道，依托在高阶HDI、强弱电一体化厚铜板、软硬结合板、高频高速板等领域的核心技术，实现产品结构升级及大客户渗透，同时有序扩产以保证长期增长动能。同时，公司已建成盐城一期产能爬坡进程按计划推进，博敏盐城生产基地二期项目与梅州新一代智慧工厂建设顺利进行中。年报显示，江苏博敏二期项目，主要配置HDI生产线和IC载板试验线，预计于2022年7月达产，届时可新增产能4万平方米/月。梅州新一代电子信息产业投资扩建项目，主要配置高多层板、多层板和特种板生产线，预计2024年开始首期投产，2026年全部建成投产后年产量达360万平方米。

解决方案事业群整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，增强客户粘性，系统性满足客户需求。

博敏电子表示，公司PCB事业群将继续聚焦四大黄金赛道，优化产品及客户结构，解决方案事业群将着重向军工、新能源汽车和个人移动领域延伸，进而整合供应链资源，两大事业部实现并持续协同发展。