兴森科技珠海新工厂最新进展

2022年5月18日，兴森科技发布公告称，近日，公司珠海新工厂——珠海兴科已完成注册资本工商变更手续及相应的《公司章程》备案，并取得了珠海市金湾区市场监督管理局换发的《营业执照》，珠海兴科的注册资本由4亿元人民币变更为10亿元人民币。

公告显示，兴森科技分别于2021年6月28日、2021年7月15日召开第六届董事会第三次会议、2021年第三次临时股东大会，审议通过了《关于下属子公司广州兴科半导体有限公司对外投资设立子公司及变更其一期项目实施主体和实施地点的议案》，同意子公司广州兴科根据经营发展需要及战略规划在珠海高栏港设立全资子公司珠海兴科，后期广州兴科将根据珠海兴科投资进度、资金需要及股东出资进度对珠海兴科分期增资至4亿元和10亿元。

据悉，珠海兴科项目一期拟投资16亿元、建设4.5万平米/月的IC封装基板产能，满产产值约20亿元。第一条产线1.5万平米/月的IC封装基板产能于2022年4月份开始试生产。

推动珠海兴科IC封装基板投资扩产

2022年5月17日，兴森科技在接受调研时表示，公司作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年投资进入IC封装基板行业，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。目前IC封装基板业务订单饱满。

目前公司的IC封装基板业务仍处于投资扩产初期，前期设备、人工、研发等投入较大，且公司产能规模较小，规模效应尚未显现。未来公司将加强研发投入以提升技术能力，并逐步提升高端产品占比以提升产品均价和盈利能力，同时采取降本增效措施降低原材料成本，努力提升IC封装基板业务的盈利能力。

兴森科技还表示，公司2022年的主要目标是推动珠海兴科IC封装基板、广州FCBGA封装基板、宜兴PCB多层板等项目的投资扩产，并在此基础之上加大高端人才引进力度和研发投入，实现公司产能规模和技术能力的提升。同时，持续推进组织变革、精益生产、降本增效等措施，努力提升经营效率，实现公司预定的经营目标。

产业链供需格局预期仍乐观

资料显示，兴森科技在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。兴森科技产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用、存储芯片、射频芯片等多个行业领域。兴森科技于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能，以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。

PCB业务方面，广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月，目前产能处于逐步释放过程中；小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。

兴森科技此前表示，IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩，产业链供需格局预期仍乐观。