【PCB行业青年科技之星】景旺电子研发经理白亚旭​

2022年“PCB行业青年科技之星”

深圳市景旺电子股份有限公司

研发经理 白亚旭

个人简介

自2011年毕业后，进入崇达技术股份有限公司，先后在工艺部和研发部工作，完成江门崇达二厂高频高速22层机械盲孔板的研发和量产和高频高阶HDI产品的研发，并且通过了科技成果鉴定。

2020年2月加入深圳景旺电子股份有限，负责高多层产品和技术开发。完成高速高多层非对称结构卫通产品开发，并实现产品量产，目前此产品国内仅有1-2家企业可以制作，此产品通过了科技成果鉴定。

目前主要工作职责是负责新产品、新技术开发。

主要事迹

本人自2011年加入线路板行业，至今已有11年，自入行以来一直从事工艺研发工作。工作期间主要事迹如下：

作为研发工程师时，主要负责各类产品的评审和样品的跟进，熟悉HDI板、高多层板、长短金手指板、树脂塞孔板、局部电厚金板的生产工艺流程，熟悉各种特殊板子的全程流程生产工艺，能够根据客户的不同要求设计最佳的生产工艺流程，从而达到缩短生产周期，减低生产成本，提升产品竞争力。通过行业对标和技术能力提升，优化HDI板生产流程，通过流程优化，可以节约5个流程，成本节约82元/㎡，从而提升HDI板的市场竞争力。

HDI板通盲孔不匹配报废改善项目，通过优化激光盲孔的钻孔对位方式和图形的对位方式，保证钻孔的对准度，在制作外层图形时，根据板子类型的不通，选择合适的对位方式，从而既可以保证激光盲孔对准度，也可以保证机械通孔的对准度，通过改善并按照改善方案制定设计规范，通盲孔不匹配的报废率由原来的1.57%降低到0.20%，降幅为87.3%。

77G高频雷达产品开发，此类产品的生产工艺制作难点：矩阵天线位置方形PAD的90度直角控制、每个方形PAD之间线宽大小的一致性、天线位置铜厚均匀性的管控等，通过实验测试，制定完善的线路补偿方案和阶梯铜厚管控方案。

完成高频高速22层机械盲孔板的研发、应用于LED屏用HDI板项目开发、完成高频高阶HDI印制电路板制作技术及产品项目、面向卫星通讯应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化项目，本项目从关键技术研究和产业化的目标方向出发，对卫星通信领域高速PCB关键技术进行了分解，并由工艺、研发、制造等相关部门和人员组建专业的项目团队，对产品翘曲度控制、层间对准度、背钻stub精度控制、天线方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等关键技术进行研究。项目解决了卫星通信用高速PCB高层数、多次压合、高厚径比、跨层盲孔、背钻、埋阻层等加工难度大的问题，并通过相关标准、文件的建立，样品/小批量的试产，以及成果的迁移，最终实现了高速PCB的产业化生产。

本项目产品的开发，符合新一代通信技术发展趋势和方向，有利于推动卫星互联网和5G等前沿技术协同发展。目前是开展卫星通信共性技术研究和关键设备研制的关键时期，形成具有自主知识产权的核心技术和产品，有利于公司抢占市场先机，给公司带来新的利润增长点。本次卫星通信用高频高速PCB产品和技术开发，将带动行业该类型产品技术的加速规模化研究和应用，推动行业技术的进一步发展。并且经过国内行业专家评审，通过广东省科技成果鉴定，本项目达到国内领先水平。