【PCB行业青年科技之星】生益电子资深主任工程师王洪府

2022年“PCB行业青年科技之星”

生益电子股份有限公司

资深主任工程师 王洪府

个人简介

本人自2012年加入公司研发部以来，共主导研究PCB开发项目10余项，开发高频材料HDI设计、特种模块、PTFE厚铜散热、特种阶梯板及高频混压等多种工艺类型产品，助力国内外通讯巨头客户完成5G项目布局；主导及参与多项行业内科技成果开发，获得中国电子电路行业协会“国内领先，国际先进”水平项目共2项；获得东莞市科学技术局鉴定为“国际先进水平”项目1项；参与2020年国家科技部重点研发计划项目1项（企业内第二负责人）；申请发明专利102件，授权44件；东莞市专利金奖1项；发表各类技术论文8篇。

主要事迹

本人2012年硕士研究生毕业以来，加入生益电子股份有限公司，一直从事PCB新产品、新工艺研发工作，在业内取得多项技术成果，近年来本人承担公司无线移动产品制作研究工作，从2016年底开始着手5G产品的研制，开发高频材料HDI设计、特种模块、PTFE厚铜散热、特种阶梯板及高频混压等多种工艺类型产品，先后为国内外通讯龙头企业客户保质保量交货多款5G批量产品，助力国内通讯巨头5G项目顺利开展，获得客户认可。经过近几年的研发工作，形成多项5G用PCB制作技术，使公司成为PCB业内的技术担当、中流砥柱，主要事迹如下：

1.开发5G的一种典型设计的内置导电介质产品并实现产业化

开发此类产品中，形成多项技术创新技术成果。

①提升PCB芯片贴砖区域散热效果；

②简洁有效的实现电性能连通；

③增大信号屏蔽层的接地面积，高效屏蔽信号，实现信号的高保真传输；

④通过粗化结合界面，提高粘合位置的比表面积，提升导电胶片与PCB芯板及散热介质（铜块）结合了力；

⑤提升表层信号线的布线密度；

⑥设计高效地监控导电胶漏放的检测方法；

⑦通过研究导电胶压合流动性，实现导电胶与同层常规粘结片厚度匹配性，保证粘结可靠性的同时，降低导电胶片中金属粉扩散导致的短路风险，形成发明专利3件；产品批量应用于5G项目产品，高铁WIFI项目，伴随新一代无线移动通讯产品的快速发展，此类设计产品将会迎来更广阔的市场。

2.成功开发5G MIMO天线产品制作工艺

从5G MIMO天线设计着手，研制出制作实现信号高一致性、高保真性的制作工艺，解决压合、孔金属化、翘曲等多项技术难题，并实现量产化，形成发明专利1件，为国内外通讯公司的5G通讯事业做出一份贡献。

3.成功开发激光加工新技术技术

开创激光钻孔机新应用场景，实现特种材料高效、高精度切割、精密线路制作及槽底图形制作等新型工艺，保证导电胶粘合工艺产品及槽底图形产品开发，并实现量产，形成发明专利2件；使此技术应用于导电胶粘合PCB设计、槽底图形产品设计等批量产品中，为业内此类高端产品的加工提供保障。

4.成功开发特种阶梯板（槽底图形）制作工艺

研究槽底图形的制作工艺制作，成功开发槽底图形制作的多种新工艺技术，实现槽底图形高精度、高效地加工，形成发明专利超过5件；

5.功放支架模块板制作工艺开发

成功开发厚悬铜制作工艺，解决客户端功放器件与PCB连接问题与器件采购的卡脖子问题，获得高附加值批量订单，同时开发防静电包装夹具设计，确保客户端自动防呆、无静电贴装，获得客户高度认可，形成发明专利1件。

6.毫米波汽车雷达产品开发

成功开发77G毫米波汽车雷达产品制作工艺，解决PTFE盲孔加工可靠问题，高精密图形精度控制问题，产品加工一致性控制问题，阶梯线路制作工艺开发等，多个业内难点，使公司具备77GHz毫米波汽车雷达产品加工能力。

7.科技成果部分

主导及参与多项行业内科技成果开发，获得中国电子电路行业协会“国内领先，国际先进”水平项目共2项；获得东莞市科学技术局鉴定为“国际先进水平”项目1项；参与2020年国家科技部重点研发计划项目1项（企业内第二负责人）；申请发明专利102件，授权44件；东莞市专利金奖1项；发表各类技术论文8篇。