3大PCB项目最新进展

安捷利封装载板和类载板项目签约落户广州

5月17日，广东省广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动。现场，9个与半导体集成电路产业相关的重大项目现场集中签约，包括安捷利封装载板和类载板项目等项目。

据介绍，安捷利封装载板和类载板项目为国内首个实现半导体柔性封装载板规模化量产的项目。

深圳市咏华宇电子有限公司PCB项目签约落户山西

5月17日，山西省长治市潞城区与深圳领骏智能科技有限公司等四家企业举行项目签约仪式。包含深圳市咏华宇电子有限公司PCB项目签约落户。

深圳市咏华宇电子有限公司成立于2016年6月，是一家专业从事生产单、双面、多层PCB及LED单、双面铝基、铜基板、热电分离铝基板、热电分离铜基板生产的新兴科技企业。

耀鸿电子下半年可正式批量生产

5月19日，2022江苏省东台经济社会发展投资说明会在高新区网界河畔成功举办。江苏贺鸿电子有限公司董事长朱利明作为客商发言时表示，“2017年贺鸿电子落户东台高新区，几年来销售额年均增长率均超过50%。今年3月份公司通过新三板创新层转板公示，6月份计划在北交所提交IPO材料，预计12月挂牌，所募资金均会投资东台新项目。今年已计划在东台高新区再投资10亿元新上汽车、5G高密度PCB项目，建筑面积7万平方米，新上全自动LDI曝光机、自动贴干膜线、全自动研磨机等高端智能设备，目前项目已进入立项、征地、环评、设计等前期准备阶段。”

贺鸿电子董事长朱利明称，2021年公司投资建设的耀鸿电子落户开发区，总投资24亿元，一期投资7亿元，主要产品为IC载板，IC载板项目填补了国内空白。目前耀鸿电子已进入样品测试和客户认证阶段，下半年可正式批量生产。