4大PCB行业项目最新进程

年产30万㎡高密度柔性线路板扩建项目获审批

据广东省投资项目在线审批监管平台显示，近日，台山市精诚达电路有限公司年产30万㎡高密度柔性线路板扩建项目获复核通过。

据悉，项目位于江门市台山市冲蒌镇红岭工业区，总投资28亿元，占地面积10478㎡，建筑面积31054㎡，新建生产车间、仓库、污水处理车间扩容，共3栋。主要工艺流程有钻孔、等离子处理、孔金属化、镀铜等，主要生产设备有自动开料机、等离子机、AOI等，建成投产后生产双层和多层柔性线路板，年产能约30万㎡。

四川海英电子PCB项目进入设备调试阶段

据遂宁新闻网报道，位于四川遂宁经开区的四川海英电子，二期1万多㎡的厂房已逐步进入设备调试阶段，不仅产线更自动、产能更大，产品也将在一期单面及双面PCB的基础上进行升级。

海英电子董事长陶应国表示：“项目在二、三季度就基本全面投产，主要是生产多层高阶PCB。二期产品主要针对新能源和通讯，由此企业迈入更高端的市场。二期扩能后，海英电子年产值将达到10个亿，实现量质齐升。”

如皋柏承高密度PCB项目5月底进行试生产

柏承高密度PCB项目，由柏承（南通）微电子科技有限公司投资建设，位于江苏省南通市如皋经济技术开发区，项目总投资20亿元，用地面积200亩。主要生产高密度HDI、全彩RGBLED高解析直显屏、半导体封装载板等高阶产品。公司计划3~5年内在开发区建成智能化工厂、高新技术企业。项目预计5月底就进行试生产。

半导体封装及IC载板先进制程设备研发和量产项目已开工

项目投资主体为苏州晟丰电子科技有限公司，位于江苏省常熟市古里镇红杨路以南，石坝路以西，占地20亩，总投资1.3亿元，年产100台IC载板真空塞孔设备、40条全自动精密电路防焊设备，年加工80万PNL的IC载板真空塞孔。目前项目已开工，预计明年9月份竣工投产。