兴森科技三大业务产能规划及最新进程

5月23~26日，兴森科技接待招商证券等20家机构调研，公司副总经理、董事会秘书蒋威，证券投资部陈小曼、王渝、肖晓月负责接待，接待地点为公司会议室。现场就产能及规划情况、业务占比、未来预判等方面进行了调研交流。

公告显示，兴森科技成立于1993年，持续28年深耕线路板产业链，从PCB样板起家，2012年开始进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路，以研发促进产品、技术和应用领域的升级，实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段，前期投资产能正逐步释放，产能规模、收入规模逐步提升，公司成长空间进一步打开。未来公司将继续保持战略定力，推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设，并积极提升自身的能力以应对宏观经济层面的不确定性和行业层面的竞争压力。

产能规划方面，兴森科技表示，PCB上，公司2021年度广州生产基地产能为39.66万平方米/年；宜兴生产基地产能为40.70万平方米/年；英国Exception公司产能为0.4万平方米/年；广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月，其中7000万平方米/月产能已达产，后续产能将继续逐步释放；小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。

半导体测试板上，经营模式与样板类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国Harbor、广州科技。美国Harbor从事测试板的设计、生产和贴装，虽然产能少，但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂，并为美国Harbor提供产能支持。

IC封装基板上，目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，第一条产线（1.5万平方米/月）已于2022年4月开始试生产，预计6月份开始进入小批量生产阶段，今年年底实现单月90%以上的产能利用率目标。之后再分批建设3万平方米/月的产能，初步计划在2023年底前建成投产。FCBGA已启动项目建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后进入试产阶段。

公司经过二十多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，在样板行业成功树立了多品种、小批量、快速交付的品牌形象，具有一定的品牌效应。目前活跃客户超过4000家，客户集中度低。公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业或单一客户，受下游大客户或单一行业周期影响小，样板下游应用包括通信、计算机、服务器、安防、光模块、工控等领域。

兴森科技表示，存储类载板是BT载板领域最大的下游市场，也是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板以BT类载板为主，FCBGA封装基板项目尚未投产，下游占比为存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约1/3，预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况为大陆客户占比约2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。 对于未来趋势，兴森科技提到，从产品结构看，呈现结构分化的增长趋势：高端产品的景气度较高，中低端产品随着产品更新迭代和技术升级，需求会相对弱一些。根据Prismark的预测，未来五年增速最快的领域是IC封装基板和多层板领域。

从应用领域看，服务器领域是今年景气度最高的下游行业，对宜兴硅谷有较大贡献；通信行业的增长情况取决于5G推动的进度，宜兴硅谷已突破通信行业大客户的5G认证，未来形势向好；安防、工控、轨道交通等行业的增长相对平稳；医疗方面目前虽因疫情影响市场景气度较好，但从长期看表现平稳；汽车电子方面，总量没有大的增长，结构会从传统汽车转向新能源汽车。受5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域快速发展的拉动，芯片需求量持续增长，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为核心材料的IC封装基板未来几年的增速会显著高于HDI、多层板、纸基板、双面板和FPC等产品。