博敏电子签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议

为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与安徽省合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在深圳市前海总部举办。出席本次活动的双方主要领导有：合肥市委常委袁飞，合肥市投促局局长吴文利，合肥经开区管委会副主任、综保区管理局局长张露；博敏电子董事长徐缓、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐、集团人力行政总监杨苏、合肥办事处主任李明。

项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元（上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署的投资协议为准）。其中，一期计划2022年开工建设，二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业岗位需求3000人。

项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini-LED等。

左五：合肥市委常委 袁飞

右六：博敏电子董事长 徐缓

左四：合肥市投促局局长 吴文利

右五：合肥经开区管委会副主任、综保区管理局局长 张露

右四：博敏电子集团副总裁、财务总监 刘远程

左三：博敏电子集团副总裁 谢赐

博敏电子表示，伴随着智能手机等电子产品的半导体封装小型化、轻薄化和高功能化，对IC封装载板的高密度、任意层结构、封装面积和高可靠性等提出了越来越高的要求，促进了SiP、PoP、CoC、WLP等三元封装以及先进封装的发展。

为此，博敏电子将持续在封装基板材料、载板加工技术上加大研发投入，加快推动技术创新，争取为解决国内电子行业“卡脖子”问题做出扎实的贡献，打造定位全球的多品类PCB产业结构。

值得注意的是，博敏电子还有多个项目尚在建设，后续将陆续开出产能。年报显示，公司江苏博敏二期项目配置HDI生产线及IC载板生产试验线，预计将于2022年7月达产，届时可新增产能4万平方米/月；梅州新一代电子信息产业投资扩建项目于2021年底开工建设，预计2024年开始首期投产，2026年全部建成投产后年产量达360万平方米。2021年博敏电子也对现有产线进行扩产升级，通过技改为梅州厂区新增1万平方米/月的软硬结合板专线产能。同时，公司已建成盐城一期产能爬坡进程按计划推进，博敏盐城生产基地二期项目顺利进行中。

在绘制发展蓝图上，博敏电子并未就此停步，公司紧盯行业发展前沿，积极布局。日前公司又拟募资15亿，用于新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）并补充流动资金。

公告显示，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）项目总投资为21.32亿元，其中拟利用募集资金投入11.5亿元。项目拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，预计第3年开始投产运营，第6年完全达产，完全达产后新增PCB年产能172万平方米。

项目将建立一个智能化的制造体系，提高生产效率，降低管理费用和人力成本。建成后，该基地将成为公司新的生产中心，实现公司向智能工厂的转变，为对接新兴市场需求及后续发展预留空间，为企业未来的市场拓展奠定生产基础。