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/深圳市线路板行业协会

兴森科技各IC封装基板项目最新进展

时间:2022-6-20  来源:整理自企业公告  编辑:
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6月13-15日,兴森科技接待了多家机构调研,公司副总经理、董事会秘书蒋威,证券投资部陈小曼、王渝、肖晓月负责了接待,并对公司IC封装基板项目规划等进行了详细介绍。

 

兴森科技表示,公司BT载板目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销,整体良率保持在96%左右;与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科,由全资子公司珠海兴科实施)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,第一条产线(1.5万平方米/月)目前进展顺利。广州FCBGA封装基板项目已启动建设前期准备工作,同步启动设备采购工作,计划2023年底前后建成产线、进入试产阶段。珠海FCBGA封装基板项目目前正常推进中。

 

目前公司FCBGA封装基板团队已到位,利用珠海现成厂房进行项目建设,同步启动政府主管部门的审批备案,预计能较广州项目提前1年投产,将为广州项目积累试产经验和储备客户资源,同时投产后能降低FCBGA封装基板项目人工成本对利润的拖累,广州项目建设投产后,预计珠海项目已实现达产,实现投产、达产无缝衔接。

 

对于IC封装基板下游应用及公司客户情况,兴森科技表示,存储类载板是BT载板领域最大的下游市场,也是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板以BT类载板为主,FCBGA封装基板项目尚未投产,下游占比为:存储类占比约2/3,指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约1/3,预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况为:中国大陆客户占比约2/3,中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3,下游大陆厂商正在积极扩产,是未来的主要增量市场所在。

 

兴森科技表示,2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金,同比增速超40%,IC封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长,行业赛道好,玩家少。

 

公司在封装基板领域积累了丰富的经验(2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利),且已通过三星认证,从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

 

BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队,在当前行业高景气度下团队组建成本较高,核心设备交付周期延长(18~24个月),且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡,完成大客户认证,保守估计至少需要2~3年时间,因此预计未来2~3年国内产业链供需格局预期仍乐观。

 

FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业,公司已完成团队组建,并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案,开始投资建设FCBGA封装基板项目。

 

对于未来,兴森科技表示,基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要,公司未来的重点工作是推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA封装基板、珠海FCBGA封装基板项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一,未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力,实现效率提升和平稳增长。长期来看,随着公司IC封装基板业务的逐步投产和达产,未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。

 

兴森科技成立于1993年,持续深耕线路板产业链,从PCB样板起家,2012年开始进入IC封装基板领域,2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰(现已出表)进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路,以研发促进产品、技术和应用领域的升级,实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段,目前前期投资产能正逐步释放,产能规模、收入规模逐步提升,公司成长空间将进一步打开。

 

2022年第一季度,公司实现营业收入12.72亿元、同比增长18.82%,整体收入规模保持增长态势,归母净利润2.01亿元、同比增长98.28%。