兴森科技各IC封装基板项目最新进展

6月13-15日，兴森科技接待了多家机构调研，公司副总经理、董事会秘书蒋威，证券投资部陈小曼、王渝、肖晓月负责了接待，并对公司IC封装基板项目规划等进行了详细介绍。

兴森科技表示，公司BT载板目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，第一条产线（1.5万平方米/月）目前进展顺利。广州FCBGA封装基板项目已启动建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后建成产线、进入试产阶段。珠海FCBGA封装基板项目目前正常推进中。

目前公司FCBGA封装基板团队已到位，利用珠海现成厂房进行项目建设，同步启动政府主管部门的审批备案，预计能较广州项目提前1年投产，将为广州项目积累试产经验和储备客户资源，同时投产后能降低FCBGA封装基板项目人工成本对利润的拖累，广州项目建设投产后，预计珠海项目已实现达产，实现投产、达产无缝衔接。

对于IC封装基板下游应用及公司客户情况，兴森科技表示，存储类载板是BT载板领域最大的下游市场，也是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板以BT类载板为主，FCBGA封装基板项目尚未投产，下游占比为：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约1/3，预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况为：中国大陆客户占比约2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

兴森科技表示，2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40%，IC封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。

公司在封装基板领域积累了丰富的经验（2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利），且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，核心设备交付周期延长（18～24个月），且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年国内产业链供需格局预期仍乐观。

FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设FCBGA封装基板项目。

对于未来，兴森科技表示，基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要，公司未来的重点工作是推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA封装基板、珠海FCBGA封装基板项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一，未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力，实现效率提升和平稳增长。长期来看，随着公司IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。

兴森科技成立于1993年，持续深耕线路板产业链，从PCB样板起家，2012年开始进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路，以研发促进产品、技术和应用领域的升级，实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段，目前前期投资产能正逐步释放，产能规模、收入规模逐步提升，公司成长空间将进一步打开。

2022年第一季度，公司实现营业收入12.72亿元、同比增长18.82%，整体收入规模保持增长态势，归母净利润2.01亿元、同比增长98.28%。