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PCB厂持续加码HDI产能

时间:2022-6-20  来源:钜亨网  编辑:
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PCB厂HDI(高密度连结板)制程成熟及应用层面扩大,已由手机主板应用扩散到高阶笔电(NB)、汽车电子,成为台PCB厂IC载板外另一具备高度市场竞争力的产能,尤其是未来电动车应用,HDI板将有更多商机;中型厂柏承(6141-TW)、定颖(6251-TW)及泰鼎 (4927-TW)今年将陆续增加HDI产能,以因应市场未来庞大的需求。

 

PCB厂在中国大陆市场投资扩充新增HDI产能,去年第三季起陆续投产,大型厂如华通(2313-TW)、健鼎(3044-TW)等皆已开始规划下一阶段扩产案,迎接5G与电动车等带动的需求成长潮。

 

目前PCB厂投资及扩充脚步,已不像前一波2000年时盲目扩充多层板制程产能,现阶段HDI板制程具技术、资本密集高门槛,目前市场需求远大于供给,台厂在此制程投资较不受中国大陆红色供应链影响,投资也有较高效益。

 

PCB厂华通投资150亿元新台币建置的重庆二厂,延后一年时间动工后,一期厂区2021年第三季投入量产,今年资本支出规划90亿元新台币,并已展开二期厂区规划;健鼎去年第三季新建湖北仙桃厂二期HDI产能将陆续开出,也规划明年扩充江苏无锡厂,投资至少60亿元新台币,将有助进一步提升记忆体模组板及汽车板市场占有率。

 

柏承继昆山后,今年预计有南通全新整厂产能开出;定颖2022年资本支出规划36亿元新台币,现有PCB产能360万平方呎,包含昆山170万平方呎、黄石190万平方呎,HDI则为30万平方呎,预计黄石二厂第一期今年第三季量产,HDI总产能增加15%。

 

泰鼎泰国三厂扩建案持续进行中,全部完工预计每月产能将增加400万平方呎,总产能每月将突破1000万平方呎,目前泰国三厂扩建案持续进行,后续还有扩产计划。

 

虽然目前全球汽车产业受晶片供应不足形成产出受限,甚至部分车厂停工,足以说明不管内燃机车、电动车对于车用电子系统的高度依赖程度,甚至在各国以政策奖励推进电动车,对于汽车电子系统在电机、电控、自动辅助驾驶系统的依赖更甚,HDI板以其轻、薄、短、小特性,将继智慧型手机、5G应用之后在车用市场将取得重要地位。