生益科技与佛智芯签署战略合作协议

2022年6月20日，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长崔成强一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技董事长刘述峰、总裁陈仁喜、副总裁/董事会秘书唐芙云、营销中心总裁曾红慧、研发中心总裁曾耀德、品管中心总裁吴小连、生益资本总经理陈首立、国家工程中心主任刘潜发等热情接待了崔董事长一行。

生益科技国家工程中心主任刘潜发带领崔董一行先后参观生益科技展厅和国家电子电路基材工程技术研究中心实验室，详细介绍了生益科技的发展历程、产品布局以及研发实力。软性材料部姜丽经理向来宾介绍了软性材料的制造过程和关键控制节点，双方的研发、市场及工艺代表也在现场进行了深入地探讨交流。

生益科技集团营销中心总裁曾红慧主持签约仪式。曾总裁向大家介绍了崔成强董事长、林挺宇副总经理两位博士在国家和行业技术领域的卓著地位，并简述生益与佛智芯的合作情况。

生益科技董事长刘述峰代表生益科技欢迎崔董一行来前来签约并指导，指出签约标志着双方的合作进入了一个新的阶段，刘董表示能够与两位科学家进行合作是生益极大的荣幸，要求研发技术人员在合作中向佛智芯的科学家认真学习。刘董对佛智芯将生益产品用于板级扇出领域给予的充分验证和肯定表示感谢，并表示为了国家电子项目和封装技术的发展，生益愿意与佛智芯一道，携手并肩、高度互信、真诚合作，生益科技将竭诚提供满足用户需求的产品和服务。

佛智芯董事长崔成强介绍佛智芯依托于中科院微电子所、广东工业大学省部共建国家重点实验室和季华实验室三大科研平台的强力支撑，是省级制造业创新中心承载单位，以成为技术领先的板级扇出封装及高端基板共性技术生产基地为公司愿景，并首创半加成法扇出封装先进的线路创成工艺（i-FOSA™），建成国内首条板级扇出型封装生产线，同时适配高端FCBGA基板生产制作，拥有多项芯片封装及封装基板的核心技术。生益科技的SIF系列材料已在佛智芯的板级扇出型封装生产线完成材料加工及可靠性验证，并在多项产品中成功应用，崔董真诚希望双方能在高端封装载板和板级扇出封装材料方面达成更加全面和深入的合作。

生益科技总裁陈仁喜与佛智芯董事长崔成强分别代表双方签订战略合作协议。生益科技刘述峰董事长率现场的集团高管与佛智芯公司副总经理林挺宇、副总经理华显刚、总经理特别助理王立刚共同见证了合约签署。

生益科技总裁陈仁喜在签约后的致辞中，回顾了生益科技与佛智芯从产品验证合作到签订战略合作协议走过的三年，双方从载板到积层胶膜材料，再到目前在FC-BGA封装项目、基板项目、玻璃基板项目等多方面开展了产品验证合作。陈总指出佛智芯虽然成立不久，但出道即与行业先进同步，既有良好的硬件，更拥有像崔董、林总、华总这样的“最强大脑”，相信佛智芯未来发展可期，相信双方的合作将结出丰硕的成果。

此次战略合作协议签约不仅将会为双方带来更多、更深入的技术合作与商业机会，更意味着在共同肩负国产替代的重任下，能够共同为推动实现国内集成电路行业先进封装材料的供应保障和供应安全，并争取早日让中国芯的光芒在全球熠熠生辉而贡献力量。