鹏鼎控股获5000万元深圳政府资助

6月28日，深圳市工业和信息化局发布了《关于下达2022年工业投资项目扶持计划第一批项目资助计划的通知》。2022年工业投资项目扶持计划第一批项目已完成受理、审核、专项审计、社会公示等环节，现下达资助计划，安排25702万元对16个项目予以资助。其中，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司的鹏鼎第二园区——宝安柔性电路板产业基地获5000万元资助。

据了解，鹏鼎控股宝安柔性电路板产业基地项目以生产多层柔性电路板产品为核心，涉及精密制造、新型电子元器件等产业的制造，符合国家、省、市新一代信息技术产业发展规划和政策要求。

鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖 FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车/服务器等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

刚性板方面，鹏鼎控股表示，公司募投项目秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目已于2020年投资完毕；淮安综保园区（即淮安第一园区）投资计划及刚性板转型投资计划按计划推行中，项目投产后将有利于公司获取服务器及汽车电子快速发展带来的市场机遇；淮安新园区（即淮安第三园区）高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目按计划建设中，项目建成后将进一步增强公司在高端HDI及SLP的综合竞争力。

挠性板方面，鹏鼎控股表示，公募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕；公司2021年初规划的挠性板扩充投资计划也已全部投产，公司在中国台湾高雄FPC项目一期投资计划也在持续推进中。鹏鼎控股在挠性板的投资，产能扩充与技术升级齐头并进，巩固了公司在挠性板方面的竞争实力。模组组装方面，鹏鼎控股表示，公司印度园区已于2021年下半年开始陆续投入生产，深圳第二园区第二期也在按计划推进中。

鹏鼎控股指出，未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，不断利用自身在技术及管理上的优势，采用内生式及外延式的手段，深耕PCB及相关产业，进一步完善ONE AVARY（一站式供给）的产品布局，提升高阶HDI及刚性板的高阶产品的全球市场占有率，以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位。同时，在新一代电子信息产业领域中，鹏鼎控股不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上的深入布局，在新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴上，全力聚焦电子行业前沿技术，以掌握关键共性技术与产品发展方向。