康源电子高端IC载板项目落户江苏

6月29日下午，总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户江苏省南通市高新区。南通市委副书记、市长吴新明出席签约活动，并会见中国航天国际控股有限公司党委书记、董事局主席周利民一行。

东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司，专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售，其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域。此次落户的南通康源项目，占地约200亩，计划分两期建设实施，项目的建成，将为国内集成电路产业解决“卡脖子”技术难题，对加快南通高新区打造新一代信息技术产业集群，提升区域产业整体竞争力具有重要意义。

签约仪式上，中国航天国际控股有限公司党委书记、董事局主席周利民感谢南通市委、市政府对项目落户给予的大力支持。并表示，选择在南通高新区投资建设康源电子高端IC载板项目，从考察选址到正式签约，进展很快，这与南通干部“只争朝夕”的精神面貌、“万事好通”的营商环境以及全市上下朝气蓬勃的发展势头是分不开的。未来，康源电子将在细分领域继续发挥自身优势，扩展先进封测产能，更好地为地方发展服务，同时加快项目建设步伐，全力推动集成电路产业高质量发展。