芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顺利封顶

6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式顺利举行。芯爱团队与江苏省南京市浦口经济开发区密切协作、务实配合，抢抓项目“加速跑”，实干快干促发展，项目从破土动工到顺利封顶仅用59天，标志着浦口经济开发区在集成电路产业基础高级化和产业链条现代化奋进征途中，又一次实现重要突破。

项目效果图

此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目由芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）投资建设，计划总投资100亿元，致力于打造国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂，是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目于2021年5月签约落户浦口经济开发区，预计2022年11月建成试产，满产年产量可达145万片，填补国内产业链的短板。

据了解，芯爱科技是一家封装基板创企，成立于2021年05月，股东有OPPO和元禾璞华等知名厂商和基金。公司专注于研发生产集成电路产业核心材料——高端基板，应用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等领域。