一高密度倒装芯片封装基板项目签约中山

6月30日上午，三角镇高密度倒装芯片封装基板项目签约仪式在广东省中山市三角镇人民政府举行。中山市工业和信息化局二级调研员张曙，商务局副局长罗宇航，科学技术局副局长容晶，生态环境局四级调研员刘智，招商发展有限公司副总经理蒋宏恩、项目经理罗丹华，三角镇党委书记李宗，党委副书记、镇长李凯航，中山芯承半导体有限公司负责人谷新，广东达进电子有限公司法人代表郭俊豪等参加。三角镇副镇长周锦添主持仪式。

在现场多方的见证下，三角镇长李凯航与谷新分别代表三角镇政府、中山芯承半导体有限公司进行三角镇高密度倒装芯片封装基板项目签约。

中山芯承半导体有限公司由深圳市地方级领军人才谷新博士创立，于2022年3月在中山注册成立，核心团队技术力量雄厚，此次倾力推出的三角镇高密度倒装芯片封装基板项目，将打造集mSAP（改进半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC-CSP、FC-BGA基板研发与量产能力。

项目总投资30亿元，其中一期投资10亿元，在三角租赁的PCB环保资质厂房将于今年8月进场装修，2023年上半年一期产线连线试产，计划于2027年达产；二期预计投资20亿元自建产业园。

中山芯承半导体有限公司负责人谷新表示，高密度倒装芯片封装基板项目能在中山三角镇顺利落户，得到了中山市、三角镇领导以及各职能部门的大力支持，虽然中国半导体产业的发展“道阻且长”，但公司必将以成为“行业内优秀的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商”为愿景，为国内集成电路产业链提供优质的封装基板为使命，排除万难，保证项目顺利投产，把公司做强做大，为国内半导体产业链的自主可控做出应有的贡献。