兴森科技广州、珠海FCBGA封装基板项目最新进展

7月1日，兴森科技发布投资者关系活动记录表称，公司于2022年6月27~7月1日接受110家机构单位调研。公司副总经理、董事会秘书蒋威，证券投资部陈小曼、王渝、肖晓月、陈卓璜负责接待，并就IC封装基板规划布局、公司各项业务情况、未来战略布局等方面进行调研交流。

兴森科技介绍到，BT载板方面，公司目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，第一条产线（1.5万平方米/月）目前进展顺利。FCBGA载板方面，广州FCBGA封装基板项目已启动建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后建成产线、进入试产阶段。珠海FCBGA封装基板项目目前正常推进中。

兴森科技表示，珠海FCBGA封装基板项目和广州FCBGA封装基板项目是两个独立的项目。当前全球FCBGA封装基板供应商有限，供应严重不足，且主要支持海外客户，无法满足国内下游客户的需要，国内市场需求旺盛。目前公司FCBGA封装基板团队已到位，利用珠海现成厂房进行项目建设，同步启动政府主管部门的审批备案，预计能较广州项目提前1年投产，将为广州项目积累试产经验和储备客户资源，同时投产后能降低FCBGA封装基板项目人工成本对利润的拖累，广州项目建设投产后，预计珠海项目已实现达产，进而实现投产、达产无缝衔接。

对于IC封装基板行业竞争格局，兴森科技预判，2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40%，IC封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。

公司在封装基板领域积累了丰富的经验（2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利），且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，核心设备交付周期延长（18～24个月），且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年国内产业链供需格局预期仍乐观。FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设FCBGA封装基板项目。

在半导体测试板业务上，兴森科技指出，半导体测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，产品类型包括探针卡、负载板和老化板，目前国内参与企业较少，公司半导体测试板业务在国内规模领先，2021年实现营收41,687.12万元，毛利率20.34%。公司半导体测试板业务的主要经营主体为子公司美国Harbor及广州科技，Harbor在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为全球一流半导体公司。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂，并为美国Harbor提供产能支持。

测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。未来随着广州基地产能逐步释放，交期和良率指标的改善，2022年公司半导体测试板业务收入规模有望进一步提升。

另外，宜兴批量板方面，兴森科技表示公司主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，目前已通过大客户认证，顺利导入批量订单，随着扩产的推进，批量板营收占PCB营收比例将逐步提升。

对于下游应用领域未来景气度，兴森科技则认为，从产品结构看，呈现结构分化的增长趋势：高端产品的景气度较高，中低端产品随着产品更新迭代和技术升级，需求会相对弱一些。根据Prismark的预测，未来五年增速最快的领域是IC封装基板和多层板领域。

从应用领域看，服务器领域是今年景气度最高的下游行业，对宜兴硅谷有较大贡献；通信行业的增长情况取决于5G推动的进度，宜兴硅谷已突破通信行业大客户的5G认证，未来形势向好；安防、工控、轨道交通等行业的增长相对平稳；医疗方面目前因疫情影响市场景气度较好，从长期看表现平稳；汽车电子方面，总量没有大的增长，结构会从传统汽车转向新能源汽车。

受5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域快速发展的拉动，芯片需求量持续增长，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为核心材料的IC封装基板未来几年的增速会显著高于HDI、多层板、纸基板、双面板和FPC等产品。

基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要，公司未来的重点工作是推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA封装基板、珠海FCBGA封装基板项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一，未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力，实现效率提升和平稳增长。长期来看，随着公司IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。