华正新材布局IC封装载板电子材料领域

7月20日，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）发布公告称，根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

合资公司的注册资本为8000万元人民币，其中华正新材以货币方式出资5200万元人民币，占合资公司注册资本的65%，电子材料院以其所有的5项发明专利出资，作价2800万元人民币，占合资公司注册资本的35%。

华正新材表示，根据Prismark预测，全球载板的市场容量在2020年-2025年将实现13.9%的复合增长率，到2025年市场容量将达到195亿美元。中国IC封装载板产业在未来也将保持较快的增长速度，可用于FC-BGA等IC封装载板的积层绝缘膜市场需求持续增长。本次对外投资的目的是公司根据战略规划，进一步布局IC封装载板电子材料，丰富产品系列，提升技术能力。

电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。公司将充分结合电子材料院在电子封装材料领域的技术资源优势，通过优势互补发挥协同效应，对应用于先进封装领域的电子材料进行研发和产业化，提升公司在IC封装载板材料领域的市场竞争力。

本次对外投资将根据设定的里程碑分期分阶段进行投资，所需资金不会对公司生产经营、财务状况产生重大影响。本次对外投资将导致公司合并报表范围发生变更，合资公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。

华正新材主要从事覆铜板（包括黏结片）、复合材料和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

2021年以来，华正新材覆铜板业务以基础材料产品线、导热材料产品线、高速材料产品线、高频材料产品线、HDI材料产品线、半导体材料产品线六条产品线为业务单元，以市场和技术为牵引，强化制造、品管等供应链体系，进一步提高产品市场竞争力和交付能力，获得了各大客户的认可。

华正新材始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，对研发实施高投入策略，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，以研发能力打造公司发展的核心推动力。公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，围绕高导热散热金属基材、射频微波覆铜板基材、高速通讯基材、功能性复合材料、热塑轻量化材料、铝塑复合膜等项目，开发系列产品。另外，公司还积极与知名高校，科研院所和供应商之间开展产学研合作，开展应用研究以实现技术方案产业化，努力实现关键技术的自有化、关键原材料的国产化，构建核心的开发能力、技术能力和供应链壁垒。

为了保持技术先进性，提升核心竞争力，华正新材不断加大研发投入，2021年，华正新材研发投入达到4.39%。此外，华正新材建立了通信材料研究院，依托浙江省企业技术中心和浙江省高新技术企业研究开发中心（电子基材与先进复合材料），建立了一支专业范围涵盖电工电子、化学化工、材料、机械、物理等学科在内的高端研发团队，主要核心技术人员均拥有超过10年的从业经验。2020年12月公司技术中心成功入选2020年（第27批）国家企业技术中心，标志着公司深度融入国家技术创新体系，有利于进一步推进高层次技术研发项目，提升研发牵引力。