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欣兴今明两年投资有80~85%用于载板

时间:2022-8-10  来源:工商时报  编辑:
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近日,欣兴在法说会上表示,公司预期第三季市场需求与第二季差不多,载板也是维持,传统旺季到来HDI稼动率也拉升,但考量市场变量多,战争、通膨、消费力道放缓等,仍需一季一季来持续关注。

 

欣兴第二季毛利率达到37.8%,较过去成长显著,但被问到下半年能否维持?欣兴则表示,考量大环境杂音多,公司亦持续投资和新产能开出,折旧和投入费用较高,欣兴认为,下半年不适合做太过积极的预估。

 

预估第三季整体需求与第二季差不多,载板维持、HDI增加、PCB平平、软板较弱,其中BT载板较ABF载板来得弱。第三季稼动率预估,载板维持满载7075%,HDIPCB提升到8090%,软板则在70%以下,不过软板占比低影响不大。

 

针对市场关注的ABF供需缺口现况,欣兴表示较难衡量,成熟的供给多、利基的供给少,欣兴近几年来的投资,并不是因为看到市场好而投,都是跟随领导客户、利基客户,借助他们更远的眼光,配合他们做投资,并持续专注在高阶产品上,像过去不少68层板,现在生产16层以上的比例大幅提升。

 

公司提到,观察目前载板市况,HPC的应用还是相对强劲,合作中的高阶应用影响有限。欣兴载板约占营收比重65%,其中有5060%跟运算有关,通讯、消费各占20%,其他产品包括消费性/其他占比15%、PC/NB 14%、通讯占比6%。

 

欣兴规划今年资本支出443亿新台币,预计增加载板产能20%,2023年资本支出423亿新台币,这两年投资有8085%都用于载板。持续增加资本支出主要是有多个厂区需投资,包括中国大陆昆山厂,中国台湾有杨梅、山莺、光复厂等。