浩远科技获得新一轮投资

近日，江门市浩远科技有限公司（以下简称“浩远科技”）获得架桥资本新一轮投资。在本轮融资的加持下，浩远科技将持续加大研发投入，引进更多人才，加速新产品走向市场的步伐，为封装材料的国产化贡献力量。

浩远科技成立于2018年，主要从事高端封装类基板的研发和生产。经过多年研发，公司已形成LED载板、IC载板与陶瓷覆铜板"三轮驱动"的业务链。其中，公司在国内LED载板领域长期领先，客户覆盖天水华天、国星光电、瑞丰光电等下游头部客户，且在天水华天、国星光电等客户中的供应占有率超过60%；在小间距显示领域，公司市占率居国内领先。同时，公司在IC载板与陶瓷覆铜板领域持续发力，不断加大研发与人才投入，为公司带来源源不断的发展动力。

基于在LED载板领域的深厚积淀，公司向更高芯片集成度、线距更小的先进IC封装基板领域进军。公司引入了该领域具有丰富量产经验的团队，持续在相关核心专利上取得技术突破。今年4月，公司总投资4亿超高清显示芯片封装载板项目成功封顶，将用于生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC封装基板以及陶瓷基板产品。公司新建产线均采用国际一流标准生产设备，在国产替代的大潮中牢牢把握先发优势，未来业绩放量可期。

另外，在高清新型显示领域，公司于2019年建立广东省LED高清显示载板工程技术研究中心，专注于Mini/Micro-LED等新型显示领域的研发。如今，公司已成长为高清显示载板细分行业领域的“领头羊”。随着Mini/Micro-LED需求的爆发，上游载板行业需求将持续旺盛，公司将不断巩固领先地位，向更高的产品质量与精度进军。