深南电路上半年净利同比增长34%

8月19日，深南电路发布2022年半年报称，上半年公司实现实现营业总收入69.72亿元，同比增长18.55%；归属于上市公司股东的净利润7.52亿元，同比增长34.10%。

深南电路表示，深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有PCB、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

2022年上半年，公司积极应对外部环境变化，在持续做好疫情防控，稳健运营的基础上，紧抓下游市场机会，提升生产经营效率；研发方面，公司继续坚持技术领先战略，报告期内研发投入4.01亿元，同比增长15.00%，占营业总收入的5.75%。

报告期内，公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC-CSP封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已获授权专利692项，其中发明专利405项，累计申请国际PCT专利82项，专利授权数量位居行业前列。

PCB业务营收平稳增长 盈利水平改善

报告期内，公司PCB业务实现主营业务收入44.32亿元，同比增长19.56%，占公司营业总收入的63.57%；毛利率27.34%。通信领域，2022年上半年国内通信市场需求保持平缓，海外通信市场需求持续增长。公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在继续保持国内市场份额稳定的同时，持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，伴随通信技术及应用的不断拓展，整体市场具备良好发展前景。

数据中心领域，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，报告期内，公司数据中心PCB业务以Whitley平台服务器用PCB产品为主，其在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面较上一代产品均有升级，产品价值量也随之提高，促进数据中心领域营收规模稳健增长。目前，公司已配合客户完成新一代Eagle Stream平台服务器所用PCB样品研发，现已具备批量生产能力，能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。

汽车电子领域，2022年上半年内，疫情因素短期扰动汽车产业链生产节奏，汽车电子市场整体需求仍维持向好态势。公司一方面加大对汽车电子重点客户深耕力度，推动订单实现较快增长，另一方面，继续推进新客户引入并取得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，为后续的项目定点打下基础。PCB业务运营能力持续提升。公司通过优化业务订单结构，提升高盈利产品占比，有效改善了业务利润率；通过智能制造、工程设计优化等措施并举，进一步提升产品质量和工厂运营效率；有序推进南通三期工厂产能爬坡，工厂技术能力稳步提升。

封装基板业务保持平稳较快增长 新产能建设项目推进顺利

报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收13.66亿元，同比增长24.78%，占公司营业总收入的19.60%；毛利率30.27%。报告期内，全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响，封装基板整体供求关系也回归于正常。公司积极应对外部环境变化，封装基板业务继续保持稳健增长。其中存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长，FC-CSP基板产品在技术能力与客户开发方面均保持稳步推进态势，为封装基板业务后续成长打下坚实基础。内部运营方面，封装基板业务营收规模增长推动固定成本摊薄，无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升，助益封装基板业务毛利率同比增长。新项目建设方面，面向高端存储与FC-CSP封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计2022年第四季度连线投产；面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。

电子装联业务营收稳步增长 供应链管理能力进一步提升

报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入7.07亿元，同比增长4.90%，占公司营业总收入的10.14%；毛利率17.64%。报告期内，全球芯片等电子元器件供应压力有所缓解，但部分特定电子元器件的结构性短缺依然存在，电子装联行业供应环境改善程度有限。另一方面，国内通信领域需求保持平缓，对公司电子装联业务仍有影响。报告期内，公司积极应对外部环境变化，加大非通信领域客户的开发力度，在数据中心、工控医疗、汽车电子等领域均取得了较大突破；此外，通过加强精细化管理，推动自动物流与生产自动化全面落地等措施，有效实现了降本增效，推动业务毛利率提升。