兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目年底前完成产线建设

8月30日，兴森科技发布投资者关系活动记录表称，8月26日、8月29日，公司接待诺安基金、华夏基金、嘉实基金、南方基金等多家机构调研，副总经理、董事会秘书蒋威，证券投资部陈小曼、王渝、肖晓月、陈卓璜负责接待，并就公司IC载板项目进展等方面进行交流。

兴森科技介绍了公司坚持选择IC封装基板赛道的原因。进入IC封装基板领域，是公司坚持走技术升级道路的必然选择。公司在封装基板领域已积累了丰富的经验（2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利），且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40%，IC封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。BT封装基板目前国内仅有少数几家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设FCBGA封装基板项目。未来公司将稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产，逐步提升半导体业务的收入和利润占比。

珠海兴科项目已于今年二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度开始量产爬坡。

公司FCBGA封装基板项目仍在建设过程中，尚未投产，预计珠海FCBGA封装基板项目于2022年底之前完成产线建设，2023年一季度进入样品试产阶段，三季度开始进入小批量试生产阶段。目前公司IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主，存储类载板是CSP封装基板领域最大的下游市场，也是公司目前主要目标市场。

公司的下游应用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约1/3，预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况如下：国内客户占比约2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3，下游国内厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

半导体测试板方面，测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。目前国内参与企业较少，公司半导体测试板业务在国内规模领先，公司半导体测试板业务的主要经营主体为子公司美国Harbor及广州科技，Harbor在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为全球一流半导体公司。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂，并为美国Harbor提供产能支持。2022年上半年公司半导体测试板业务实现营收2.28亿元、同比增长12.09%。未来随着广州科技产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升，预计下半年将持续改善。