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2023年起ABF载板供需缺口将再度扩大

时间:2022-10-11  来源:芯智讯  编辑:
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927日消息,外资机构对于ABF载板市场的预测显示,由于PC需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到明年发布,使得今年的ABF载板供需状况面临巨大压力,但在2023年,受益于英特尔新PC和服务器芯片的贡献上升,ABF载板市场的供需缺口将会再次扩大,而BTPCB需求则受消费电子市场需求疲软影响表现不佳。

 

外资机构还指出,未来几年非英特尔阵营的ABF载板需求会持续扩大,ABF载板供需缺口至少保持在15%左右,主要是因为AMD、赛灵思、NVIDIAMarvell的结构性HPC、云端、网路推动,以及汽车电子需求的加速,还有半导体本地化的趋势上升。

 

外资分析,由于英特尔享有所有ABF载板供应商的独家或优先产能支持,考虑到交货时间和专用设备,难以切换到其他芯片设计商,因此仍然紧张的非英特尔阵营ABF供应情况,应该为欣兴、南电、景硕的非英特尔ABF载板业务,带来有利的定价和利润。

 

尽管因为通货膨胀拖累消费电子需求放缓,未来几个月市场情绪可能保持低迷,但非PC需求的网络、汽车、AI/HPCAR/VR强劲,以及来自相关的GPU/CPU紧急订单,还有明年上半年顶级IDM/fabless供应商逐渐恢复成长,可望成为ABF载板产能的催化剂。