珠海越亚冲击A股IPO

9月21日，证监会披露了关于珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

9月15日，珠海越亚与中信证券、方正证券承销保荐签署了上市辅导协议。

据官网显示，越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。

珠海越亚由北大方正信息产业集团有限公司和以色列公司AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd.于2006年4月26日在珠海市合资创办，拥有高素质的国际化的经营管理团队和技术研发团队。

珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积2万平方米，厂房面积4万平方米。珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业，致力于成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。珠海越亚目前已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位，也是内资封装载板企业前三。

因应现有客户技术和产能的需求驱动，以及未来国内半导体产业自给率的不断提升，于2019年启动南通越亚半导体有限公司（以下简称“南通越亚”）的建设。南通越亚位于江苏省南通市港闸区，规划占地面积150亩，厂房面积规划20万平方米，于2020年上半年启动生产。

南通越亚项目计划总投入约37亿元人民币，新建集成电路封装载板生产制造基地以及新技术开发与服务中心，采用智能化制造的经营管理方式以实现该行业高精密、高效率、低能耗的发展趋势需要。

受到半导体产业国产化、智能化发展趋势，以及公司现有客户技术和产能需求驱动，公司产品端积极布局5G、AIoT人工物联网、AI人工智能、车联网等相关封装载板领域，扩大产品终端应用范围。公司专注高端封装载板的研发与制造，围绕核心技术和核心产品，深耕细分市场，聚焦封装载板上的垂直整合。