东威科技取得专利证书2项

10月19日，东威科技发布公告称，公司及其全资子公司广德东威科技股份有限公司（简称“广德东威”）截至披露日取得国家知识产权局颁发的专利证书2项，其中发明专利2项。

图片来源：企业公告

一种电镀槽结构及电镀设备发明专利：

多个电镀槽，依次连接，且至少一组相邻的两个电镀槽之间间隔设置；至少一个伸缩缝结构，所述伸缩缝结构连接间隔设置的相邻的两个所述电镀槽。
该发明提供一种有效解决了由于现有的电镀槽与电镀槽之间的连接方式，而导致电镀槽与电镀槽之间相对运动时,电镀槽与电镀槽发生碰撞或漏液的电镀槽结构与电镀设备。

一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板发明专利：

该方法包括：

通过实施本发明，可以提升线路板孔密集区铜厚，从而使得线路板面板区的铜厚与孔密集区的铜厚较为均匀。

东威科技表示，发明专利的取得是公司重要核心技术的体现和延伸，已在公司相关产品或技术上应用。本次专利的获得不会对公司近期经营产生重大影响，但有利于进一步完善公司知识产权保护体系，发挥自主知识产权的技术优势，促进技术创新，保持技术领先，提升公司核心竞争力。

东威科技成立于2001年，是一家集研发、生产、销售为一体的设备制造企业。公司以追求PCB业界最佳生产力为己任，不断提高PCB电镀技术，并提供最前沿的PCB电镀设备。公司以生产传统PCB一次铜、二次铜、电镀镍金、PTH、黑氧化等设备为基础，力推新型专利产品——PCB垂直连续电镀（VCP），并逐步推出一系列与此相关的垂直连续电镀设备，并在行业内率先实现VCP电镀设备设计标准化、生产流程化、产业规模化。力求以全新的设计方式给PCB制造商提供性能更稳定、技术更先进、操作更简便、成本更经济的电镀设备。