江西祺利年产200万平方米HDI项目开工

10月29日，江西省吉安市吉州区举行2022年重大工业项目开工暨江西祺利科技有限公司年产200万平方米HDI板项目开工活动。江西吉州区区委书记尹冬苟，区委副书记、区长罗青球，区领导廖文来、王巍、刘锡锋、胡云祥等，祺利集团董事长杨小产出席活动现场。

据了解，江西祺利科技有限公司年产200万平方米HDI板项目是由深圳市祺利电子技术有限公司投资兴建。深圳市祺利电子有限公司成立于1998年3月，是一家专业生产双面、多层、载板、HDI的制造商，园区占地面积5万多平方米，集办公、生产大楼、员工宿舍、食堂大楼、污水处理厂、废水回用设施以及花园、假山、鱼池、灯光、球场等配套设施于一体。产品广泛应用于通讯设备、医疗仪器、国防军工、汽车电子、安防电子、工业控制、半导体等高科技领域。围绕以上领域，公司陆续推出LED灯板、5G天线板、笔记本主板、医疗软硬结合板、工控板等多款产品。

为了满足市场旺盛需求，2020年7月，深圳市祺利电子有限公司与江西省吉安市吉州区人民政府签订投资协议，而后，江西祺利科技有限公司于2021年10月成立。项目总投资25亿元，占地200亩，总建筑面积20余万平方米，一期占地100亩，新建厂房面积约10万平方米，项目达产达效后将形成年产200万平方米HDI、5G基板的能力。