3家PCB行业企业公告

近日，四会富仕、广信材料、东威科技陆续发布公告，积极布局，增资扩产。

四会富仕拟募资不超过5.7亿元、增资子公司推动PCB项目建设

12月15日，四会富仕发布公告称，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.7亿元，用于年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）及补充流动资金。

年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）实施主体为四会富仕，建设地点为四会市下茆镇四会电子产业园。项目拟通过引进先进的智能化生产设备，新建配套的公用、辅助设施以及环保处理设施，增加年产80万平方米高可靠性电路板产能。项目已在四会市发展和改革局完成了项目备案，并取得了《广东省企业投资项目备案证》，已取得广东省生态环境厅关于项目环境影响报告表的批复。

公司是国内知名的PCB小批量板的制造服务商，为日立集团（HITACHI）、松下（Panasonic）、欧姆龙（OMRON）、京瓷（KYOCERA）、岛津 （SHIMADZU）、横河电机（YOKOGAWA）、安川电机（YASKAWA）等多家知名企业提供小批量供应阶段的专业化服务。随着工业控制、汽车电子等市场需求的快速增长，公司高端产品批量生产的产能瓶颈凸显，制约了公司业务的进一步发展。通过本次募投项目的实施，可以有效提高公司PCB的产能和产品质量，更好地满足未来PCB市场的需求。

四会富仕表示，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司未来整体战略的发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。项目投产后将扩大公司的经营规模，增强公司持续盈利的能力，促进经营业绩的提升。

另外，公司拟使用自有资金1亿元向全资子公司富仕技术进行增资，推进年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目的实施进度。项目预计总投资10亿元人民币，通过建设工业厂房、综合楼（含研发实验室）及其他配套建筑，并引进国际先进的智能化生产设备，建成年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地。本次增资完成后，富仕技术注册资本将由人民币1亿元变更为人民币2亿元。

广信材料设立控股子公司，加速微电子材料产业布局

12月14日，广信材料发布公告称，公司于2022年12月14日与尤家栋先生及广州锦龙科技发展有限公司（以下简称“锦龙科技”）在江苏省江阴市签订《投资协议》。公司拟以自有或自筹资金出资人民币600万元与尤家栋先生及锦龙科技在江西省龙南市共同投资设立“江西扬明微电子材料有限公司”（暂定名称，该公司名称最终以市场监督管理部门核准结果为准，以下简称“扬明微电”），进行光刻胶及配套电子材料研发、制造、销售及技术服务。

扬明微电注册资本为1000万元人民币，其中公司出资600万元人民币，持股比例为60%；尤家栋与锦龙科技分别以自有资金出资180万元、220万元人民币，持股比例分别为18%、22%。本次投资完成后，扬明微电将成为公司控股子公司，其将被纳入公司合并报表范围内。

广信材料表示，扬明微电的设立将有利于公司进一步优化配置感光材料领域尤其是平板显示及集成电路光刻胶领域的核心技术等资源，进一步强化公司微电子材料事业部团队发展，为公司光刻胶领域前沿技术的开发工作提供良好的技术支撑。有利于公司加速产业布局，拓展产品市场潜力，提升上市公司核心竞争力。

东威科技拟发行GDR

12月13日，东威科技发布公告称，为满足公司业务发展的需要，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，深入推进公司国际化战略，公司拟发行全球存托凭证（Global Depositary Receipts，以下简称“GDR”），并申请在瑞士证券交易所（SIX Swiss Exchange）挂牌上市，GDR以新增发的公司人民币普通股（A股）作为基础证券。

公司本次发行GDR所代表的新增基础证券A股股票不超过1177.6万股，发行全球存托凭证募集资金扣除发行费用后，拟用于拓展公司主营业务、推动公司设备产能扩张升级、提升公司全球研发能力、布局境外销售网络，以及补充流动资金。