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欣兴下修明年资本支出

时间:2023-1-3  来源:整理自台视财经、CINNO  编辑:
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据中国台湾媒体《台视财经》报道,近日,IC载板大厂欣兴电子董事会决议,大砍今明两年资本支出新台币122.04亿元(约合人民币27.7亿元),下修幅度达14.1%,并调整2024年长交期设备预订金额。IC载板大厂欣兴宣布下修明年资本支出,引发PCB市场对明年展望的需求恐怕再看淡,除了欣兴之外,其它领域的PCB龙头大厂明年又是怎么看投资规划,尤其是市场关心、今年成长幅度也较大的载板、HDI以及服务器板大厂,明年的扩充似乎仍如原先预期规划发展。

 

相对于其它的载板厂商,欣兴原先在资本支出的擘画本来就算是比较积极者,依欣兴原规划,2022年资本支出440亿元新台币,2023年资本支出423亿元新台币,80~85%用在载板。而据最新董事会通过,针对2022~2023年的资本预算下修,并下修2024年长交期设备预下订单金额,估今、明年预算减少53.37亿元新台币、68.67亿元新台币,修正后今、明年的资本预算总金额为389.49亿元新台币以及353.2亿元新台币。

 

其它的载板以及PCB大厂,对于明年的资本支出规划,景硕表示,明年资本支出规划与今年持平,约都是百亿元新台币的水平,明年的扩充也不会放缓,仍维持既定的幅度,ABF明年扩产30~40%的水平,BT载板则不扩充。

 

南电在11月法人说明会时表示,明年资本支出待明年1月份董事会后公布,但目前看来会比今年提升,新扩充的产能也盼能加速开出。

 

全球PCB龙头臻鼎-KY表示,今年全年资本支出略高于去年的310亿元新台币,明年资本支出计划还在规划,尚未送董事会,所以尚未有结论。

 

全球HDI龙头厂商华通则表示,今年资本支出约80~85亿元新台币,明年的实际资本支出预算尚未有结论,但预估会比今年减少,主要放在惠州软板厂的扩充。

 

全球最大云端中心服务器板厂商金像电今年提升资本支出,今年第四季最大月产能估可达到31亿元新台币的水平,明年预估资本支出跟今年维持持平水平,也未见削减支出表现。