鹏鼎控股：拟1.36亿美元增资礼鼎半导体

2023年1月13日，鹏鼎控股发布公告称，为了加强公司在半导体领域的投资布局，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技（深圳）有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴（其他投资方暂未确定）。

根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东Monterey Park Finance Ltd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。

公司名称：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司

注册地址：深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11 

法定代表人：李定转 

注册资本：15687.4042万美元 

成立时间：2019年8月26日 

经营范围：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层（RDL）材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）。

鹏鼎控股表示，封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。近年来，随着以封装基板为基础的先进封装市场的快速发展并成为主要的封装类别，封装基板进入高速发展期，市场前景良好，公司长期看好半导体封装载板市场的发展。为了及时掌握半导体技术的发展趋势，公司计划在半导体领域进行战略布局。

礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。公司本次对外投资符合公司战略规划，有利于加强公司在半导体领域的战略布局，进一步提高公司的竞争力。