2个PCB项目新进展

年产100万平方米高精密印刷电路板项目签约江西

2023年1月6日，江西双合电路有限公司入园签约仪式在铅山县工业园区举行。公司是一家经营高精密印刷电路板加工、销售的企业。项目总投资2.5亿元，其中固定资产投资1.5亿元，建设年产100万平方米高精密印刷电路板项目。

年产45万片高阶封装基板项目开工

2023年1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。

项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。