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/深圳市线路板行业协会

2个PCB项目新进展

时间:2023-1-31  来源:整理自江西铅山微讯、半导体前沿  编辑:
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年产100万平方米高精密印刷电路板项目签约江西

 

2023年1月6日,江西双合电路有限公司入园签约仪式在铅山县工业园区举行。公司是一家经营高精密印刷电路板加工、销售的企业。项目总投资2.5亿元,其中固定资产投资1.5亿元,建设年产100万平方米高精密印刷电路板项目。

 

 

年产45万片高阶封装基板项目开工

 

2023年1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。

 

项目总投资约100亿元,其中固投约90亿元,计划用地约180亩,项目分三期建设。其中,项目一期总投资24亿元,用地约80亩,生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板,计划2024年建成投产。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。