群启科技高阶高密度互连积电路板项目开工

2月23日，苏州市重点产业项目开工暨银企对接活动在江苏省昆山高新区举行，昆山群启科技有限公司（以下简称“群启科技”）等一批重点产业项目开工。

群启科技高阶高密度互连积电路板项目为2023年江苏省重大项目，总占地面积126亩，投资金额52亿元，建设厂房及配套设施约17.3万平方米。达产后，预计年产HDI约380万平方英尺，年产半导体芯片封装载板269万平方英尺。

2023年2月17日，随着最后一张证照办理完成，群启科技项目在一周之内顺利取得不动产权证书、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证“红黄绿蓝”四证，充分体现了昆山高新区已经从“迈胜速度”的“新探索”发展到重大产业项目“拿地即开工”的“新常态”。

据爱企查显示，群启科技成立于2022年6月，位于江苏省昆山市玉山镇萧林路，该公司由“苏州群策科技有限公司”及“UNIMICRON HOLDING LIMITED”各持股50%。