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群启科技高阶高密度互连积电路板项目开工

时间:2023-3-9  来源:整理自智美昆高新、爱企查  编辑:
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223日,苏州市重点产业项目开工暨银企对接活动在江苏省昆山高新区举行,昆山群启科技有限公司(以下简称群启科技)等一批重点产业项目开工。

 

 

群启科技高阶高密度互连积电路板项目为2023年江苏省重大项目,总占地面积126亩,投资金额52亿元,建设厂房及配套设施约17.3万平方米。达产后,预计年产HDI380万平方英尺,年产半导体芯片封装载板269万平方英尺。

 

2023217日,随着最后一张证照办理完成,群启科技项目在一周之内顺利取得不动产权证书、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证红黄绿蓝四证,充分体现了昆山高新区已经从迈胜速度新探索发展到重大产业项目拿地即开工新常态

 

据爱企查显示,群启科技成立于20226月,位于江苏省昆山市玉山镇萧林路,该公司由苏州群策科技有限公司“UNIMICRON HOLDING LIMITED”各持股50%