辛国胜：练好内功 协同发展，提升产业链韧性

三年疫情带来的全球供应链重组、俄乌战争的外溢效应、地缘政治重组朋友圈的不稳定性，加大了未来的经济复苏的压力。IMF在2023年1月发布的报告中指出，全球经济活动普遍放缓且比预期更为严重，中美全方位博弈，通胀处于二十年来的最高水平。全球经济增长率预计将从2022年的3.4%下降至2023年的2.9%。如果不包括全球金融危机和新冠疫情最严重阶段，那么这将是2001年以来最为疲弱的增长表现。

过去一年，面对十分严峻复杂的国际国内环境，我国GDP经初步核算仍取得了3%的增长，但是2022年1~11月，我国社会消费品零售总额同比下降0.1%，其中10月、11月同比分别下降0.5%、5.9%，这反映出总需求不足的矛盾凸显。2023年的经济增长依然需要依靠宽松宏观政策的支持和保障，更好统筹疫情防控和经济社会发展，加快构建新发展格局，向着新目标，扬帆再出发。

本期杂志有幸引用景旺电子刘绍柏董事长发表的《聚焦价值 深化变革，开创景旺新时代》作为客座主编文章。景旺电子是中国PCB行业中民营企业的典范，实现了从无到有、从弱到强的跨越式发展，是中国PCB行业的引领者之一。文章是刘绍柏董事长对景旺电子三十年发展历程的回顾与展望，对当前行业具有借鉴和参考意义。

我们一直关心产业链上下游的协同发展。今年我们一如既往联合CCLA《覆铜板资讯》、CCFA《电子铜箔资讯》对2022年行业立项、新投建和投产企业进行盘点和梳理，切实反应出企业经营状况及他们对未来的市场、技术和综合竞争力方面现状的思考和展望，使业界同仁得以进一步了解对我国PCB产业链的发展现况及特点，以及供应链、产业链的影响变化。安全生产专题有张家亮高工《辽宁省盘锦浩业化工有限公司“1·15”重大爆炸着火事故对印制线路板行业安全管理的启示》，时刻提醒我们安全生产是行业发展的大事。新的一年，新的征程，我们还刊载、节选了行业企业家的新年致辞，展示出PCB行业在面临新机遇、新挑战的信心与斗志，全力以赴打响2023年决胜之战。

专家论坛刊载了白蓉生老师《5G强劲需求 PCB盛况空前(6)》和杨维生教授级高工的《疫情下高频通讯基板材料之发展动态探讨（下）》。技术类文章有江苏博敏电子《浅谈Mini LED（直显）灯板制作难点与解决方案》、四会富仕电子《酸性蚀刻液回收利用的沉淀转化法》、金百泽《5G光模块分级金手指内拉引线工艺研究》、四川超声印制板《UV激光外形金面发黑研究》和鼎泰高科《PCB钻针半成品刃部磨削工艺的优化》，都是工程师们对技术孜孜不倦的追求和探讨，值得业界关注。

当前，世界经济运行中的各种短期问题和长期矛盾交织叠加，一些不稳定、不确定、不安全的短期因素不断涌现，一些深层次矛盾和结构性问题也日益凸显，世界经济前景暗淡且存在不确定性。我们要关注原材料发展重点问题，强化上下游协同发展，保障原材料产业链、供应链、价值链的安全稳定，加强资源保障；提升风险应对能力，减少不确定因素对行业的冲击；强化协同发力，凝聚政府、协会、企业共识，发挥政策的最大合力。中国优化调整疫情防控政策的积极成效正在显现，国际社会对中国经济加快复苏带来的机遇充满期待。习近平总书记指出，我们要练好内功、站稳脚跟。我国有世界最完整的产业体系和潜力最大的内需市场，要切实提升产业链供应链韧性和安全水平，抓紧补短板、锻长板。