揖斐电决定对封装基板进行史上最大规模投资

据《日本经济新闻》报道，日本揖斐电株式会社（IBIDEN）为扩产半导体封装基板，决定进行史上最大规模投资。揖斐电计划在日本岐阜县西部的大野町建大型新工厂，用于生产半导体封装基板，该工厂计划在2026年3月期（2025年4月~2026年3月）开始稼动。该工厂位于高速公路出口附近，交通便利，面积达15万平方米，如今已经开始动工。2023年1月，揖斐电披露对该工厂投资2500亿日元（约人民币130.5亿元），是日本国内屈指可数的半导体相关巨额投资项目（不包括芯片工厂的投资）。

图片出自：日本经济新闻

据悉，揖斐电近年来才开始对半导体封装基板进行大规模投资。揖斐电的主力产品曾是智能手机主板PCB，由于市场环境恶化，2016年度（2016年4月~2017年3月）计入了约620亿日元（约人民币32.36亿元）的特别损失。后来，揖斐电开始将重心转移至计算机、数据中心方向的封装基板。为扩产半导体封装基板，揖斐电自2018年宣布投资700亿日元（约人民币36.54亿元）以来，每年都在进行巨额投资。建设中的河间工厂的新厂房稼动后，公司产能预计较2019年扩大两倍。

对于巨额投资，揖斐电社长青木武志先生表示出了极大的信心：“为了在半导体行业生存下去，必须要把在高附加值产品中获取的资金用于投资新一代产品。”

近年来，随着半导体厂家的大幅度扩产，半导体封装基板市场也急剧增长。其中，尖端基板的增长尤其显著。日本富士总研调查显示，2022年，服务器方向高性能半导体封装基板（FCBGA）的市场规模预计为1兆368亿日元（约人民币541.21亿元），较2021年增长34.2%。预计2028年将达到1兆9031亿日元（约人民币993.42亿元），是2021年的2.5倍。日本揖斐电和富士通旗下子公司新光电气工业在高端基板领域具有极高的市占率。

图片出自：日本经济新闻

如今，受到需求疲软的影响，MPU（Microprocessor Unit，简称为：“MPU”，微处理器）、存储半导体等产品需求低迷。针对揖斐电巨额投资的背景、参与TSMC研发项目的目的、未来的市场情况等信息，日本经济新闻采访了揖斐电青木武志社长。

Q：贵司一直在对尖端基板进行投资，请介绍一下贵司对未来市场的看法。

青木：总趋势肯定是上升的。全球数据量在不断增加，虽然因疫情带来的远程办公需求在下滑，但数据量在不断攀升。2023年、2024年的行情会相对平稳，2024年下半年开始，预计出货量有望再次增长。

Q：贵司计划在日本岐阜县大野町建新工厂，请介绍一下相关情况。

青木：该工厂建成后，将会成为我司在日本国内面积最大的工厂。我们计划在该工厂主要生产电子事业部（封装基板等）的产品，未来根据需求，也会生产一些目前正在研发的电动汽车（EV）电池的零部件。虽然我们无法精确预测半导体的需求趋势，但建造工厂是需要一定时间的。由于钢材价格在不断上涨，因此我们希望尽快完成厂房的建设，以引进设备。

Q：贵司参与了TSMC的3D封装（将数颗芯片纵向堆叠）研发项目，请介绍一下相关目标和成果。

青木：如果不做3D封装，封装基板的尺寸将会愈来愈大。未来，3D封装将会成为最优方案。当3D封装普及时，多层、高性能基板的优势将会愈发明显。我们通过与TSMC的合作，提高技术水平。立足行业最前沿，让竞对望尘莫及。

Q：您如何看待封装基板行业的竞争环境？此外，贵司采取了什么措施以保证竞争优势？

青木：目前，全球仅有少数几家公司可以生产高性能基板。其他公司竞相在中国大陆、马来西亚、中国台湾地区进行投资。预计在2024年、2025年前后各家公司扩产部分的产能会释放出来。关键是如何以较高的良率、较低的成本生产基板，因此我们希望通过投资来夯实公司的基础实力。对于制造业而言，数字化转型也很重要。