浙江一高端封装基板生产线项目开工

2月21日上午，浙江省委省政府以视频连线形式举行全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式。包含丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目等17个项目集中开工。

该项目是丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目，总投资约55亿元，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。总用地约250亩，其中一期用地94亩，投资21亿元，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目一期建成后，将形成年产18亿片高精密超薄精密柔性薄膜封装基板生产能力。

项目建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化，弥补国内高端COF基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断的局面。

项目效果图

“从多次来经开区考察座谈、推进项目、通过专家论证到项目签约的过程中，我看到了丽水经开区对半导体全链条产业，有着坚定的发展决心、完善的规划设计、诚意十足的政策优惠。”晶引电子董事长董雄表示，对该项目未来的发展前景充满信心，将投入更多力量加快项目推进，使其成为丽水经开区打造“万亩千亿”新产业平台的重要助力。