景旺电子新建高多层PCB智能制造基地项目签约

2023年2月16日，景旺电子发布公告称，公司拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》（以下简称“投资合同书”），计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营（全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准）。项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。

景旺电子表示，本次公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，有利于改善公司产品产能不足的情况，扩大市场规模，满足客户需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，符合公司战略发展需要，符合股东利益需求。

据《信丰之窗》报道，2月15日，景旺电子新建高多层PCB智能制造基地项目在深圳签约。江西省信丰县委书记袁炎，县委副书记钟小春，县政协主席温岩松，县领导李绍武、刘宁、王晓升、卢华文、王兴亿出席。景旺电子董事长刘绍柏、景旺电子副董事长卓勇、景旺电子总裁刘羽等企业投资方出席。会议由景旺电子董事会秘书、总裁办主任黄恬主持。

信丰县委书记袁炎、景旺电子董事长刘绍柏分别致辞。信丰县委书记袁炎指出，“2月14日，深赣对口合作第一次联席会议召开，推动深赣对口合作再上新台阶、再谱新篇章。深赣对口合作首批近期重点推进事项清单中明确支持信丰规划建设深圳产业园、科创（赣州）未来小镇。景旺电子是落户在深圳产业园的首批重点项目之一，要以项目签约为新起点，全面加快项目建设进度，确保早日竣工、早日投产、早日见效、早日成为信丰经济增长新的增长极，为信丰建设成为全球知名的PCB重镇和第一等的PCB生态圈提供硬核支撑。”

景旺电子董事长刘绍柏在致辞中表示，“经过六年多时间的长跑，今天‘蓝图’变‘实景’，与信丰达成合作，感到非常高兴。信丰是湾区腹地、奔跑信丰、未来之城，政策红利好、交通区位好、资源禀赋好、PCB产业基础好、承载能力强、发展后劲足。令我们非常感动的是，信丰各级领导干部在招大引强过程中展现出来的钻劲抢劲拼劲；令我们印象深刻的是，信丰深化‘放管服’改革工作，营造了比肩大湾区的一流营商环境，‘妈妈式’服务细心又有力，我们深为感动、深受鼓舞，更加坚定了投资信丰、扎根信丰的信心和决心。我们将秉持‘以人为本、制造精品、拓展企业、回报社会’的经营理念，精雕细琢把项目做好、把事业做实，快马加鞭推进信丰项目，力争把信丰项目打造成又一个全球业界的标杆工厂。”