鸿宇电子：专业生产高端挠性覆铜板

灵宝鸿宇电子有限责任公司（以下简称“鸿宇电子”）成立于2012年9月，位于河南省灵宝市先进制造业开发区城东产业园，占地面积50余亩，是一家集挠性覆铜板研发、生产、销售于一体的专业电子基础材料供应商；国内高精电解铜箔领先企业——龙电华鑫（深圳）控股集团有限公司（以下简称“龙电华鑫集团”）全资子公司；国家级高新技术企业。

▲公司全景

公司从日本、韩国引进国际一流水准的挠性覆铜板生产线，年产能450万㎡，可使用12-70μm规格电解铜箔或压延铜箔与进口12.5μm、20μm、25μm等厚度的热塑性聚酰亚胺基膜进行组合热压，生产各种规格的无胶挠性覆铜板。产品广泛应用于移动通讯、PC、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗设备、航空航天、军事装备等多个行业领域，产品良率达到行业前列水平。

基于母公司龙电华鑫集团自有的铜箔技术优势，鸿宇电子是国内率先将国产电解铜箔应用于无胶挠性覆铜板生产的企业。经过10余年技术沉淀，产品获得业界一致认可，成为国产电子基础材料的优秀供应商。尤其在2022年7月，华鑫铜箔年产8000吨HVLP（5G）铜箔项目建成投产，对软板用RTF电解铜箔进行了全面升级，粗糙度更低更均匀，抗剥离强度更高，信号传输损失更小，更适宜于精细化线路的设计与生产，可同日本进口高端铜箔相媲美。

鸿宇电子荣获国家科技型中小企业、河南省创新型中小企业、河南省“专精特新”中小企业等称号，拥有各类专利20余项，科技转化成果15项，实施完成了国家、省、市多层次科研项目，获得多个省、市级科技进步奖。目前，公司已取得ISO：9001质量管理体系、ISO：14001环境管理体系、ISO：45001职业健康安全管理体系、IATF：16949汽车质量管理体系等相关认证，产品获得了SGS、华测、UL等第三方检测机构的RoHS、REACH、UL94认证。