: 2024年3月刊

本期杂志，我们有幸邀请到一带一路环境技术交流与转移中心(深圳)党支部书记郝明途担任客座主编...

重大活动回顾

第四届PCB产学研协同创新大会圆满召开

时间：2023-3-21 来源：GPCA/SPCA 编辑：GPCA/SPCA

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习近平总书记在党的二十大报告中明确提出，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。2023年开春，广东发出“高质量发展”的号召，吹响奋进催征的号角。作为电子信息产业的关键组成部分，PCB行业迈入高质量发展的快车道，更加需要产学研协同创新。3月17日，广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、中国电子电路行业协会（CPCA）、ld乐动官网（GPCA）/深圳市线路板行业协会（SPCA）联合广东工业大学（GDUT）主办的第四届PCB产学研协同创新大会在广东工业大学大学城校区顺利举行。

大会采取线下结合线上的模式进行。会议现场，专家学者、企业代表、学生等超过300人欢聚一堂，聚焦产学研深度融合，集思广益、探索创新，推进教育链、人才链、产业链衔接，探索技术前沿，促进产业链上下游协同创新，赋能PCB行业高质量可持续发展。

大会合影

广东工业大学印制电子电路联合学院部分师生合影

会议由GPCA副秘书长陈世荣主持。

GPCA副秘书长陈世荣

领导致辞

GDPCIA理事长、广东工业大学副校长王成勇，GPCA会长/兴森科技董事长邱醒亚先后致辞。

GDPCIA理事长、广东工业大学副校长王成勇

GDPCIA理事长、广东工业大学副校长王成勇首先对到会嘉宾表示感谢。王副校长表示，当前，全球科技创新进入空前密集活跃的时期，电子信息产品快速更新迭代，迫切需要PCB产业加快形成科技创新体系。高校是这个科技创新体系的重要组成部分，在对标关键核心技术攻关起到重要支撑和推动作用。十多年来，广东工业大学秉着“与广东崛起共成长，为广大发展做贡献”、做“与产业界融合得最好的大学”的理念，带领团队脚踏实地持续服务PCB产业，在新业态培育、产业转型升级、国际交流合作、体制机制创新等方面探索特色路径，为全国培育新动能提供可借鉴的新模式、新经验。

未来，学校将继续围绕产业发展重大需求，充分发挥学校在制造装备、自动化、电子信息、先进材料、轻工化工等学科的优势，深入企业、联合协会，开展产学研合作研究；建立健全产学研合作培养人才的有效运行机制，整合科创和人才资源，促进学校的学科发展和人才培育，培养高端创新人才，为PCB产学研协同创新的长期发展奠定坚实基础，推动PCB行业高质量发展，打造粤港澳大湾区科技创新高地。

GPCA会长/兴森科技董事长邱醒亚

GPCA会长/兴森科技董事长邱醒亚表示，第四届PCB产学研协同创新大会顺利举行，这是PCB行业的一件大事，也是推动行业科技创新、实现高质量发展的一次盛会。

GPCA/SPCA作为连接政府和企业之间的桥梁和纽带，也是PCB从业者的共同组织，推动行业产学研协同创新发展是我们的长期重点工作。PCB产学研协同创新大会已经成功举办三届，是PCB行业科研交流、思想碰撞的平台，更是洞察PCB前沿、催生产业创新的平台，实现了科研、产业、市场互为一体的良性循环，促进技术攻关、成果转化和人才培养。未来，GPCA/SPCA将继续深化产学研合作平台搭建，联合广工大、企业，以及兄弟协会构建产业链协同创新生态，推动行业有组织、有效率、有责任地创新。

特邀报告

2023年第一季度全球、国内电路板状况和2023年预测

Prismark姜旭高博士

姜博士总结了2023年第一季度全球、国内电路板状况，并对2023年产业发展趋势作出预测。2023年将是具有挑战性的一年，2023年上半年，需求疲软和高库存将持续影响行业发展。高通胀和高利率也可能会持续。

先进封装基板及标准制定推动行业创新发展

中国电子科技集团公司第十五研究所主任陈长生

因为工作关系，陈主任不能亲临现场，通过视频方式分享了报告。陈主任提到，目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%，但中国大陆的封装基板营业收入在全球市场占比不到4%，严重不匹配。陈主任表示，先进封装基板结构复杂、研制难度大，涉及专业广协作单位多，其技术发展呈现出明显的材料、工艺和设备协同创新的模式。在研制先进封装基板过程中同步开展相关标准化工作，可以加强不同专业、相关协作单位协同与合作，促进先进封装基板的研制水平和产品质量提升，推动我国先进封装技术的快速发展。

半导体与集成电路的产业发展趋势

广东工业大学集成电路学院院长熊晓明

因为工作关系，熊院长不能亲临现场，通过视频形式分享报告。熊院长从半导体与集成电路产业概况、中国集成电路产业发展现状、集成电路产业的挑战与机遇、PCB与电子设计自动化、集成电路学科与人才培养5方面对半导体与集成电路的产业发展趋势做了分享。全球集成电路市场规模由2016年的2767亿美元增长至2022年的4080亿美元，年均复合增长率为6.3%，预计未来几年会不断增长。目前全球各国密集出台集成电路扶持政策，对集成电路产业的支持力度空前。

面向通讯和新能源需求的高可靠PCB分析评价技术

赛宝实验室部长何骁

何部长从通讯/汽车电子PCB技术需求、PCB分析评价常见项目、高可靠PCB分析评价技术、基于需求导向的应用验证技术方面展开分享。在汽车整车中，PCB的应用领域包括通讯/定位系统、控制系统、影音系统、GPS模块等，应用场展丰富，相关产品类型包括高频/高速高密度HDI、刚挠板等。汽车的智能化、网联化、电动化发展也推动了PCB技术创新升级，增加了PCB的需求。

从东西方技术脱钩对国产PCB的挑战期望

华为部长谢华治

GDPCIA理事长、广东工业大学副校长王成勇为赛宝实验室部长何骁、华为部长谢华治颁发讲师感谢状。

大会报告

大会报告环节由GPCA副秘书长项百春主持。

GPCA副秘书长项百春

产学研经验分享

TPCA学院委员会主任/大量科技简祯祈

简主任首先介绍了TPCA协会及组织架构，随后从PCB学院、产学合作方面、电路板环境公益基金会对TPCA产学研做经验分享。简主任表示，产学合作人才培育的推动，需要企业及学校的双方高阶主管的支持，同时企业须清楚了解用人的时间、人才类型、提供之职缺的内涵（学历、能力项目）。另外，企业若能投入各项教学相关活动（包含提供业师、捐赠设备、共同规划课程、共同编制教材等），提高人才培育效率。

广东省印刷电子电路制造工程技术研究中心技术创新进展报告

广东工业大学机电工程学院副院长郑李娟

郑副院长从研究中心概况、目标、技术团队、产学研合作成果等方面对研究中心进行介绍，并分享了研究中心PCB机械加工技术、PCB原位检测技术、PCB基材制造技术、PCB绿色环保化工品制造技术的创新进展。

广东工业大学印制电子电路产业学院工作进展与人才培养报告

广东工业大学PCB产业学院郝志峰教授

郝志峰教授从PCB学院建设目标、产学合作育人的内涵建设、人才培养成果三方面进行介绍。据郝教授介绍，广东工业大学印制电子电路学院以“产学合作、协同育人”为特色的“2+1+1”人才培养模式，确定了“依托广东省印制电子电路产业技术创新联盟，以广东工业大学综合资源为基础，以企业项目技术创新合作为出发点，以理论与实际教学相结合为措施，以服务创新为驱动力，集人才培养与技术研发为一体，全方位为PCB行业的发展培养复合型、创新型人才”的培养目标。郝教授表示，希望学院能筑好人才“蓄水池”，促进PCB行业高质量发展。

签约仪式

大会现场还进行了产学研合作签约仪式。

湖北工程职业学院与广合科技签署产学研合作协议，湖北工程职业学院党委书记刘海平、广合科技总经理曾红代表双方签约。

世运电路和广东工业大学签署博士后创新基地合作协议，世运电路投融资总监庄晓华、广东工业大学人事处副处长董毅代表双方签约。

鹏鼎控股和广东工业大学签署助学金捐赠协议，鹏鼎控股书记胡先钦、广东工业大学机电工程学院副院长郑李娟代表双方签约。

博敏电子和广东工业大学签署奖学金捐赠协议，博敏电子总监喻元华、广东工业大学轻工化工学院副院长钟远红代表双方签约。

广合科技和广东工业大学签署产学研合作协议，广合科技总经理曾红、广东工业大学科学研究管理部科技处副处长陈辉代表双方签约。

柳鑫实业和广东工业大学签署产学研合作协议，柳鑫实业主任张伦强、广东工业大学科学研究管理部科技处副处长陈辉代表双方签约。

兴森科技和广东工业大学签署产学研合作协议，兴森科技人力资源部总经理倪先觉、广东工业大学科学研究管理部科技处副处长陈辉代表双方签约。

三孚新科和广东工业大学签署产学研合作协议，三孚新科主任胡耀红、广东工业大学科学研究管理部科技处副处长陈辉代表双方签约。

技术论坛

生益科技国家级研发平台管理

生益科技主任刘潜发

刘主任从生益科技国家级研发平台定位、目标及经验做法等方面进行介绍，并介绍了生益科技第六个五年技术发展纲要及未来五年的发展目标，即：研究一代技术；储备一代技术/产品；强化一代产品。刘主任表示，生益愿意和产业链各个合作伙伴更加紧密的合作，在协同创新中加速实现关键技术和材料的突破以及更多的“超前”。

不溶性阳极溶铜电镀工艺应用

正天伟科技研发总监许永章

许总监分析对比了传统的磷铜阳极和不溶性阳极在电镀过程中的优缺点。目前国内不溶性阳极厂商技术取得突破，阳极在直流和脉冲电镀上使用性能上满足要求，价格上降低明显，同时推出了旧阳极置换新阳极的商业方案，让更多的厂商用得起，未来不溶性阳极电镀将更普及。针对不溶性阳极溶铜工艺，公司开发了直流电镀、脉冲电镀、填孔电镀铜添加剂等产品。

创新型PCB钻孔工序智能化解决方案

大族数控工程师黄超

黄工表示，为降本增效、提高产品品质，从2015年开始陆续有企业提出了钻孔车间自动化、智能化的需求。大族作为PCB行业领先的设备制造商，潜心研发多年提出了解决方案——智能钻房，实现各工序间的相互协同和自我优化，同时智能钻房MES系统实现自动化车间到智能化智慧化车间的飞跃。

设备研发与管理

东威科技经理王乐群

王经理首先介绍了东威科技企业及其研发团队，并分享了公司水平设备、真空溅镀设备、新能源动力电池负极材料专用设备上的最新研发成果。王经理表示，目前，公司取得专利180项，其中发明专利28项、实用新型专利151项、外观设计专利1项，以及软件著作权35项、商标13项。

高端PCB刀具研发与应用

金洲精工技术总监付连宇

付总监表示，为满足高端印制板微孔加工要求，微钻向极小径、大长径比及涂层微钻方向发展，印制板加工用PCD刀具表现出良好的应用前景。极小径微钻微钻的发展趋势为直径更细、长径比更大两个方向，微钻的设计和加工难度越来越大。另外，微钻涂层技术的发展方向为超润滑与高硬，涂层微钻广泛用于对排屑和耐磨要求高的场景，可解决钻孔效率低、寿命短和品质差等问题。并以实际案例，详细介绍了极小径微钻、大长径比微钻、涂层微钻、PCD刀具及其应用的案例。

关于PCB微钻针刃面研磨技术的研究

鼎泰高科项目经理黄春雷

黄经理从项目背景、国内外研究现状、项目意义三个方面讲解了关于PCB微钻针刃面研磨技术的研究，并介绍了项目获得的相关研发专利成果。黄经理提到钻针研磨机实现了全自动化运行，钻针的上下料、运输、夹持、对刀、研磨、清洗、检测全部可自动运行，各功能部件配合紧密，不仅提升了加工效率，也保证了加工精度。

微波系统印制电路板研发

中电科普天科技高级经理关志锋

关经理主要从微波印制板典型产品类型、开发基础、开发实例等方面展开介绍，分享了微波印制板的关键技术及难点攻克。并以微波高速混压盲槽埋阻产品作为实际开发案例讲解了产品的主要特点。

GDPCIA理事长、广东工业大学副校长王成勇，行业专家杨维生高工为广东工业大学机电工程学院副院长郑李娟、广东工业大学PCB产业学院郝志峰教授、生益科技主任刘潜发、正天伟科技研发总监许永章、大族数控工程师黄超、东威科技经理王乐群、金洲精工技术总监付连宇、鼎泰高科项目经理黄春雷、中电科普天科技高级经理关志锋颁发讲师感谢状。

圆桌论坛

就产学研与技术创新促进高质量发展话题，大会特安排圆桌论坛，邀请广东工业大学机电工程学院副院长郑李娟、华为部长谢华治、鹏鼎控股主任胡先钦、广合科技总经理曾红、兴森科技人力资源部总经理倪先觉、大族数控副总经理翟学涛、金洲精工技术总监付连宇从学校人才培育、PCB终端客户、PCB企业等角度分享产学研合作上心得与经验。论坛由GPCA副秘书长项百春主持。