芯爱科技完成超5亿元A1轮融资

近日，封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿元A1轮融资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。

芯爱科技成立于2021年5月，专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA（BT）及FCBGA（ABF），不仅提供消费性、高速运算、通信用的IC基板，更能满足车规及医疗等产品的严苛质量与信赖性需求。

公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。

公司工厂坐落在南京市浦口经济开发区，打造了一个高精密、高洁净度以及高度自动化、高度智能化的封装基板生产园区。工厂一、二期占地共415亩，初期总投资将达到45亿元以上，年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。公司自取得施工许可证后，仅花59天即完成第一个厂房的封顶，并在四个月后开始进机，目前设备已经安装调适完成，顺利进入试产阶段。

芯爱科技表示：“芯爱科技汇聚了IC设计、基板研发、生产制造的复合型专家团队，深刻了解基板市场的发展痛点与未来产业需求，致力于成为最了解IC设计公司的基板方案提供商。本次融资再度获得多家知名半导体产业基金、财务投资机构的鼎力支持，我们将携手新老股东，持续投入到高端封装基板的研发与制造，为我们的客户提供值得信赖的高质量产品与技术服务。”