一高阶汽车板及类载板一期项目预计7月封顶

据“黄石开发区”报道，志博信高阶汽车板及类载板项目一期总投资18亿元，用地160亩，建设多层板高阶HDI生产线。目前正在进行厂房主体施工，计划7月主体封顶，力争年底试产。

志博信集团主要致力于高密度互联电路板（HDI）、高多层电路板（MLB）以及软硬结合电路板（FPC/RFPC）的研发、生产与销售。公司长期服务于华勤、闻泰、富士康、伟创力、立讯精密、华为、诺基亚等客户，产品广泛应用于计算机、智能终端、汽车电子、消费电子、工控安防等行业领域。 

项目总投资50亿元，其中固定资产投资35亿元。分三期建设，其中一期投资18亿元，固定资产投资13亿元，建设多层板、高阶HDI生产线；二期投资22亿元，固定资产投资17亿元，建设高阶HDI生产线；三期投资10亿元，其中设备投资5亿元，建设类载板生产线。全部建成达产后，可月产PCB约60万㎡。