​中山芯承半导体封装基板项目正式连线

6月19日上午，中山芯承半导体封装基板连线仪式在中山市三角镇高平工业区隆重举行。

项目将助力三角吸引更多优秀的封装基板企业上下游产业落户，进一步增强中山在集成电路关键材料产业方面的发展新优势，加快推进半导体产业链强链补链，支撑半导体产业链高质量发展。

据了解，芯承公司核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。

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据“投资界网站”6月19日报道消息，中山芯承半导体有限公司已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC-CSP、FC-BGA基板研发能力。谷新表示，现阶段，工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB-CSP、FC-CSP、SiP基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC-CSP订单样品交付。