总投资13.7亿元的陶瓷基板项目预计下月竣工投产

6月8日，记者从富乐华半导体功率模块陶瓷基板项目建设现场了解到，目前项目综合研发楼、宿舍楼即将建成交付，部分设备已进场安装调试，其中一条产品生产线已进入试生产阶段，项目预计今年7月正式竣工投产。

该项目位于四川内江经开区汉阳路北侧、安泰街东侧，业主单位为四川富乐华半导体科技有限公司。

项目一期占地120亩，计划总投资13.7亿元，主要建设年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等）及整套年产500万片活性金属针焊功率模块载板产品自动化生产线。

该项目建成满产后，将向全球功率半导体厂商提供全球领先水平的产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。届时，四川富乐华半导体科技有限公司将与内江明泰电子、长川科技、英特丽、中显智能等电子信息重点企业形成配套，延伸内江电子信息产业上下游产业链，壮大内江电子信息产业集群，增强内江电子信息产业整体实力和市场竞争力。